Hirify Feed — your shortcut to what’s next

ИИ Продукт Технологии openai codex внедрение ии интеграция полупроводники автоматизация

Как OpenAI внедряет модели в рабочие процессы клиентов

11 ч

OpenAI рассказали, как работают их forward deployed engineers. Команду собрали в начале 2025, чтобы закрывать "deployment gap" – разрыв между тем, что модель вроде бы умеет, и тем, на что люди реально могут опереться в работе. Девиз команды был: начни с результата, сделай все, чтобы получилось, а масштабируй потом. И это кстати реально текущая работа. Мне кажется все вендоры говорят: модели уже супер-умные, а вот внедрений по всем вертикалям не хватает. По сути сейчас сжигают токены в основном стартапы за чужой счет :) Короче, рассказали о нескольких юзкейсах: – Инжиниринг полупроводников, середина 2025: около 15 FDE на 10+ юзкейсов – генерация тестов, поиск причин сбоев, ассистент по архитектуре. Верификация в отрасли съедает около 70% усилий проекта. Часть FDE пришла в OpenAI за несколько дней до этого и в чипах не понимала ничего – сидели с инженерами заказчика, учили предметную область, вместе строили метрики. За 3–6 месяцев все юзкейсы дошли до прода: около 48% экономии времени на генерации тестов, медианно 22% прироста производительности на оптимизации ядер, недели отладки превратились в часы. – Потом подрос Codex, и все юзкейсы перевели на общую обвязку с Codex в центре: кастомные приложения стали плагинами и скиллами, свои CLI и интерфейсы выкинули. Ушло около 90% кастомного кода в каждом проекте. Первое внедрение в одном кейсе заняло 2 месяца, расширение на вторую команду – 1 день. – Налоговый AI для бухгалтерских фирм Thrive Holdings: в пилоте обработали 7 000 деклараций, пропускная способность выросла примерно на 50%. Самые сложные – декларации по сдаче недвижимости: 6 недель инженерии и проверок практиками, чтобы выйти на 90% precision и recall. Хах, заполнение декларации я тооа не всякие красивые фичи) – Голос для телекома: голос – около 90% обращений в поддержку. Модель выдавала около 60% на ключевых evals, для прода мало. Подключили Research, за 6 месяцев довели до 80%, потом 90%+. Эта голосовая модель теперь работает и у других клиентов. Прикол, что их критерий успеха – делать себя ненужными каждые пару месяцев. Когда вышел Codex, кто-то в команде спросил, что делать, если он за раз собирает то, что они строили месяцами. Ответ – идти искать задачу посложнее. И это как раз ответ для разработчиков, которые думают, что все пропало. Короче, главный вывод для интеграторов: кастомный код – временный, через полгода его заменит платформа. Долговечный актив – это знание предметной области, датасеты, метрики вместе с экспертами клиента и понимание, где модель не вытягивает. И обратите внимание: OpenAI тоже ушли от мультиагентной архитектуры к одному агенту со скиллами, ровно как советует Anthropic в предыдущем посте. https://openai.com/index/forward-deployed-engineering-means

openai codex внедрение ии интеграция полупроводники автоматизация

Железо Наука helion полупроводники силовая электроника термоядерная энергетика финансирование

Helion получила $175 млн на полупроводники для термоядерной электростанции

Х@htech_plusисследователь

4 дн

Helion разработает новые полупроводники для термоядерной электростанции Стартап Helion строит к 2028 году электростанцию термоядерной энергии, которая должна будет обеспечивать электричеством дата-центр Microsoft. Для того чтобы повысить выходную мощность системы, компания привлекла дополнительно $175 млн федерального финансирования на исследования, разработку и производство передовых полупроводников и силовой электроники. Они должны снизить потери электроэнергии. https://hightech.plus/2026/10/23/helion-razrabotaet-novie-poluprovodniki-dlya-termoyadernoi-elektrostancii

Helion получила $175 млн на полупроводники для термоядерной электростанции

helion полупроводники силовая электроника термоядерная энергетика финансирование

Железо Технологии литография euv полупроводники китай оборудование

Langdao Silex представила прототип источника EUV-излучения

Х@htech_plusисследователь

1 нед

Китайский стартап собрал прототип источника излучения для EUV-литографии Китайский стартап Langdao Silex представил на Китайской международной промышленной выставке в Шанхае прототип источника экстремального ультрафиолетового (EUV) излучения — «сердца» передовых литографических систем. По словам представителя компании, установка на 90% состоит из компонентов местного производства. Ее создание стало важным, пусть и начальным этапом в стремлении Пекина добиться полной независимости в производстве оборудования для выпуска передовых микросхем. https://hightech.plus/2026/10/19/kitaiskii-startap-sobral-prototip-istochnika-izlucheniya-dlya-euv-litografii

литография euv полупроводники китай оборудование

Финансы ИИ Железо акции капитализация фондовый рынок ии полупроводники память

ИИ- и полупроводниковые компании потеряли более $1 трлн за неделю

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 нед

Более $1 трлн испарилось за неделю: инвесторы усомнились в устойчивости ИИ-бума За неделю крупнейшие компании ИИ и полупроводникового рынка потеряли более $1 трлн капитализации. Инвесторов напугали растущая стоимость финансирования ИИ-инфраструктуры и риск переизбытка чипов после запуска новых фабрик. Сильнее всего просели акции Samsung, SK hynix, Advantest, ASML и других производителей оборудования и памяти. Дополнительное давление на рынок оказывает возможное повышение ставки ФРС США, из-за которого инфраструктурные проекты станут ещё дороже. #акции #капитализация #фондовыйрынок #ии 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

ИИ- и полупроводниковые компании потеряли более $1 трлн за неделю

акции капитализация фондовый рынок ии полупроводники память

Железо Технологии euv литография чипы полупроводники landau flint китай

Китайский стартап Landau Flint представил прототип EUV-источника

P@prohitecавтор про «tech»

1 нед

Китайский стартап Landau Flint показал прототип EUV-источника с 90% локализацией компонентов На выставке в Шанхае китайская компания Landau Flint представила прототип источника экстремального ультрафиолетового излучения (EUV) для литографических установок, используемых при выпуске чипов 7 нм и тоньше. Разработка базируется на исследованиях Университета Цинхуа и технологии лазерно-индуцированной плазмы (LPP). Доля отечественных комплектующих в системе достигает 90%, а проект уже получил инвестиции от SMIC Capital и Woyan Capital. Представленный маломощный генератор FlintNano LPP-OXXO использует лазер мощностью 1000 Вт и выдает свыше 15 Вт EUV-излучения с непрерывным временем работы более 100 часов. Однако до серийного производства потребуется еще 3-5 лет. Ключевой задачей остается повышение мощности до сотен ватт и обеспечение долговременной стабильности системы, необходимой для промышленной эксплуатации.

Китайский стартап Landau Flint представил прототип EUV-источника

euv литография чипы полупроводники landau flint китай

Железо IT cxmt samsung sk hynix промышленный шпионаж полупроводники

Китайская CXMT наняла и уволила 27 инженеров Samsung и SK hynix

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

2 нед

Китайская CXMT переманила 27 инженеров Samsung и SK hynix — и быстро уволила почти всех, получив их знания Китайская CXMT переманила из Samsung и SK hynix 27 опытных инженеров, предложив им зарплаты вдвое выше, жильё и оплату учёбы детей. Почти все специалисты ушли из CXMT в среднем через 2,9 года — сейчас там работает только один. Южнокорейские расследователи считают, что компания могла использовать инженеров для получения технологий, а затем отказаться от них. Среди бывших сотрудников CXMT есть специалисты, перешедшие в Huawei, SMIC и другие китайские компании. Южная Корея ужесточила наказание за промышленный шпионаж: виновным может грозить до 30 лет тюрьмы. #cxmt #samsung #skhynix #промышленныйшпионаж 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

Китайская CXMT наняла и уволила 27 инженеров Samsung и SK hynix

cxmt samsung sk hynix промышленный шпионаж полупроводники

Железо Технологии ИИ китай asml duv литография чипы huawei

Китай накопил сотни DUV-литографов ASML, достаточных для массового выпуска 7-нм ИИ-чипов

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

3DNewsКитай накопил значительный парк литографов ASML для производства 7-нм чипов Хайтек+Китай накопил сотни DUV-литографов ASML для производства 7-нм чипов

собирается · 2обновлено 3 нед назад

По данным доклада американского Центра технологий и государственного управления (CTS), китайские производители микросхем с 2012 года получили около 343 иммерсионных DUV-литографiов ASML, включая 270 установок модели NXT:1980ii. Несмотря на экспортные ограничения на поставки передовых EUV-систем, этого оборудования достаточно для производства 7-нм чипов и памяти HBM2ei, используемых в ИИ-ускорителях Huawei.

Авторы отчёта считают, что накопленный парк литографов позволит Китаю наращивать выпуск современных процессоров на годы вперёд, даже если новые поставки передовой техники прекратятся полностью.

343DUV-литографов ASML у Китая

270установок NXT:1980i

$13 млрдсумма закупок за 2024–2025 годы

Полный разбор →

китай asml duv литография чипы huawei

исследованиеИИ Наука Железо ai полупроводники материалы claude наука память

ИИ-агенты Claude Opus 5.5 обнаружили перспективные материалы для компьютерной памяти

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

FuturisClaude Opus 5.5 помог найти новые полупроводниковые материалы Data SecretsClaude Opus 5.5 обнаружил новые полупроводники для памяти следующего поколения

собирается · 2обновлено 3 нед назад

Группа из 90 ИИ-агентов на базе модели Claude Opus 5.5 за три дня выявила два полупроводниковых материала с уникальными магнитными свойствами. Исследование, проведенное компанией Vals AI, открывает путь к созданию более плотной и быстрой компьютерной памяти.

Найденные соединения относятся к классу Luttinger-compensatediы электронов.">i материалов, которые сочетают способность сортировать электроны по спину с отсутствием внешнего магнитного поля. Это позволяет избежать взаимных помех между соседними ячейками памяти, сохраняя при этом высокую скорость переключения.

ВыводПервый материал был спроектирован ИИ с нуля, однако его практический синтез может быть затруднен.

90количество задействованных ИИ-агентов

3 днявремя, затраченное на поиск

1999год первого синтеза второго материала

Полный разбор →

ai полупроводники материалы claude наука память

Железо IT micron dram hbm память дефицит полупроводники

Дефицит памяти DRAM и HBM может продлиться до 2028 года

I@itcnewsruавтор про «tech»

3 нед

Дефицит памяти может затянуться до 2028 года Micron уже продала большую часть производственных мощностей на 2027 год и ожидает дальнейшего дефицита DRAM и HBM. Глава компании Санджай Мехротра считает, что спрос будет превышать предложение как минимум до 2028 года, а цены продолжат расти. Новые фабрики Micron начнут работать в 2028 году, но быстро решить проблему они не смогут. Компания пока не видит чётких признаков того, когда рынок вернётся к балансу.

Дефицит памяти DRAM и HBM может продлиться до 2028 года

micron dram hbm память дефицит полупроводники

Железо Технологии Финансы электроника производство полупроводники цепочки поставок геополитика

География мирового производства электроники

В@ventureinpicsмедиа / агрегатор

3 нед

Какие страны контролируют мировые мощности по производству электроники.

География мирового производства электроники

электроника производство полупроводники цепочки поставок геополитика

Железо ИИ Технологии nvidia стеклянные подложки ии-чипы полупроводники технологии

NVIDIA планирует переход на стеклянные подложки к 2028 году

P@prohitecавтор про «tech»

3 нед

NVIDIA изучает переход на стеклянные подложки к 2028 году Рост размера и сложности ИИ-чипов заставляет NVIDIA искать альтернативу традиционным органическим подложкам. По данным азиатских СМИ, компания начала переговоры с ключевыми поставщиками, включая немецкого производителя оборудования SCHMID, а также партнёров из Южной Кореи, Японии и Тайваня. NVIDIA просит завершить основные разработки в течение двух лет, чтобы внедрить технологию в массовое производство к 2028 году. К проекту уже подключились тайваньские производители дисплеев. AUO в сотрудничестве с Corning показала стеклянную подложку формата 510 × 515 мм, а Innolux развивает пилотную платформу 620 × 670 мм. Переход на стеклянные подложки позволит улучшить целостность сигнала, плотность межсоединений и отвод тепла в серверах для ИИ, однако главной проблемой остаётся низкий процент выхода годных изделий при производстве.

NVIDIA планирует переход на стеклянные подложки к 2028 году

nvidia стеклянные подложки ии-чипы полупроводники технологии

Железо Технологии tsmc intel чипы полупроводники техпроцесс железо

TSMC начала пилотное производство 1,4-нм чипов A14

Х@htech_plusисследователь

4 нед

Гонка за 1,4 нм: TSMC раньше срока начала пилотное производство A14, Intel готовит ответный 14A Тайваньская TSMC, по сообщениям СМИ, с опережением графика запустила пилотное производство чипов по 1,4-нанометровому техпроцессу A14 — изначально этот этап планировался лишь на 2027 год. Новое поколение последует за 2-нм N2 и 1,6-нм A16, а его серийный выпуск намечен на 2028 год. Параллельно свой 1,4-нм техпроцесс 14A готовит Intel: в американской компании рассчитывают, что разрыв в производительности с решениями тайваньского гиганта не превысит 5%. https://hightech.plus/2026/09/29/gonka-za-14-nm-tsmc-ranshe-sroka-nachala-pilotnoe-proizvodstvo-a14-intel-gotovit-otvetnii-14a

TSMC начала пилотное производство 1,4-нм чипов A14

tsmc intel чипы полупроводники техпроцесс железо

Железо Технологии tsmc чипы производство техас аризона полупроводники

TSMC рассматривает строительство шести новых фабрик в Техасе

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

4 нед

TSMC расширяет чиповую империю в США: после шести фабрик в Аризоне ещё шесть могут появиться в Техасе TSMC может построить в Техасе ещё шесть передовых фабрик по выпуску чипов. Предполагается, что площадку разместят недалеко от Далласа, где уже есть подходящая инфраструктура и кадры. Инвестиции в техасский кластер могут превысить расходы на развитие производства в Аризоне, оцениваемые в $265 млрд. Окончательного решения совет директоров TSMC пока не принял. #tsmc #аризона #техас #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

TSMC рассматривает строительство шести новых фабрик в Техасе

tsmc чипы производство техас аризона полупроводники

Железо Технологии asml литография производствомикросхем euv полупроводники

ASML объяснила сложности с наращиванием производства EUV-сканеров

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

4 нед

ASML объяснила, почему не успевает за спросом на EUV-сканеры — та же сложность помогла ей обойти Nikon и Canon ASML не успевает быстро нарастить выпуск EUV-сканеров: над ними работают около 2000 компаний, поставляющих более 100 тысяч компонентов. Чтобы увеличить производство на 20%, недостаточно просто вложить несколько миллиардов — всю цепочку поставок пришлось бы синхронно расширять. Та же сложность помогла ASML обойти Nikon и Canon: компания объединила компетенции Zeiss, Trumpf и VDL, тогда как конкуренты остались в сегменте DUV. Глава ASML считает, что EUV-технологии и ИИ будут активно развиваться ещё как минимум 10–15 лет. #asml #литография #производствомикросхем #euv 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

ASML объяснила сложности с наращиванием производства EUV-сканеров

asml литография производствомикросхем euv полупроводники

Железо Технологии intel tsmc полупроводники техпроцесс чипы

Intel планирует сравняться с TSMC по техпроцессам к 2028 году

I@itcnewsruавтор про «tech»

4 нед

Intel может сравняться с TSMC по техпроцессам уже в 2028 году Последние годы Intel уступала TSMC по плотности транзисторов, но ситуация может измениться с переходом на 14A - техпроцесс класса 1,4 нм, или 14 ангстрем. По предварительным данным, его производительность будет сопоставима с TSMC A14, а разница не превысит 5%. Обе компании планируют начать производство по 14-ангстремным техпроцессам в 2028 году.

Intel планирует сравняться с TSMC по техпроцессам к 2028 году

intel tsmc полупроводники техпроцесс чипы

апдейтТехнологии Железо tsmc производствомикросхем полупроводники цены электроника чипы

TSMC повышает цены на фоне полной загрузки мощностей до 2030 года

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

3DNewsTSMC повышает цены на производство чипов и загружена заказами до 2030 года ITc | наука и технологииTSMC расписала заказы на производство чипов до 2030 года

собирается · 2обновлено 1 мес назад

Крупнейший контрактный производительi полупроводников TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом: производственные линии компании забронированы клиентами вплоть до 2030 года. В условиях перегрузки мощностей компания планирует увеличить стоимость своих услуг.

С января 2027 года расценки на производство чипов вырастут на 3–6%. Ожидается, что этот шаг спровоцирует дальнейшее удорожание электроники и комплектующих на мировом рынке.

3–6%планируемое повышение цен на производство

2030год, до которого расписаны заказы

Полный разбор →

tsmc производствомикросхем полупроводники цены электроника чипы

релизТехнологии Железо полупроводники asm производство технологии микроэлектроника asm international

ASM представила первую «текучую» углеродную плёнку для 3D-чипов — XP8 Vertos Flowable Carbon

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

Хайтек+ASM представила материал XP8 Vertos Flowable Carbon для производства полупроводников DroiderASM International представила технологию XP8 Vertos для выравнивания слоев чипов

собирается · 2обновлено 1 мес назад

Нидерландская ASM International, один из лидеров рынка оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8 Vertos Flowable Carbon — первую на рынке текучую углеродную плёнку для плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVDi). Материал объединяет в одном процессе заполнение зазоровi и планаризацию поверхности чипа, что упрощает производство и открывает дорогу к дальнейшему 3D-масштабированию микросхем.

Это важно, потому что чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них становится сложнее. Обычные углеродные плёнки, которые применяются уже более 20 лет, просто повторяют форму поверхности, из-за чего неровности накапливаются с каждым новым слоем и требуют дополнительных операций по исправлению.

20 летсрок использования обычных углеродных плёнок в производстве чипов

Полный разбор →

полупроводники asm производство технологии микроэлектроника asm international

Технологии Железо asml полупроводники литография европа чипы технологии

ASML не продала литографическое оборудование в Европе в 2026 году

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

ASML осталась без продаж литографического оборудования в Европе в 2026 году Европейские чипмейкеры не приобрели у ASML ни одной новой литографической установки. Доля региона в выручке компании от продажи оборудования упала до 0%. Для сравнения: в 2024 году на Европу приходилось 5% продаж, а в 2025-м — 1%. Основной спрос на передовое сканерное оборудование сегодня формируют азиатские и американские производители полупроводников. Представители ASML связывают нулевые показатели с отсутствием инвестиций в строительство новых фабрик на территории ЕС. В компании отмечают, что текущие проекты в регионе не предполагают использования сложной ультрафиолетовой литографии (EUV). Литографический гигант призывает европейские власти не только субсидировать производство, но и стимулировать внутренний спрос на чипы местного производства.

ASML не продала литографическое оборудование в Европе в 2026 году

asml полупроводники литография европа чипы технологии

Технологии Железо micron gddr7 видеопамять железо полупроводники

Micron прекращает выпуск чипов памяти GDDR7 объемом 2 ГБ

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

Micron прекращает выпуск чипов памяти GDDR7 объемом 2 ГБ Micron перевела чипы видеопамяти GDDR7 объемом 2 ГБ (16 Гбит) со скоростью 28 и 32 Гбит/с в статус EOL (End of Life). Компания перенаправляет мощности на производство чипов объемом 3 ГБ (24 Гбит). Основной объем поставок 2 ГБ микросхем GDDR7 для текущего поколения графических процессоров теперь ложится на Samsung и SK Hynix.

micron gddr7 видеопамять железо полупроводники

Стартапы ИИ Финансы стартапы единороги инвестиции ai полупроводники

В августе появилось 29 новых единорогов

В@ventureinpicsмедиа / агрегатор

1 мес

В августе появилось 29 новых единорогов Главные направления — AI и полупроводники. Среди крупнейших новичков — XPeng Robotics с оценкой более 6,3 миллиарда долларов, производитель фотонных соединений для AI-инфраструктуры Lumilens с 5,5 миллиарда и AI-платформа River AI с 5 миллиардами. В полупроводниках за один месяц появилось сразу пять новых единорогов. 16 из 29 компаний находятся в США, еще четыре — в Китае. Больше трети новых единорогов существуют меньше трех лет. https://news.crunchbase.com/venture/august-2026-new-unicorns-ai-robotics-semiconductors-xpeng-lumilens-river-source/

стартапы единороги инвестиции ai полупроводники

Технологии Железо полупроводники сша кадры tsmc samsung инженерия

Дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

В Америке некому работать... По данным McKinsey и SEMI Foundation, к 2030 году местной полупроводниковой отрасли будет не хватать 157 000 специалистов. Из всех выпускников американских инженерных вузов идти в производство чипов хотят всего 3%, а 73% компаний на рынке уже заявляют об остром дефиците рук. Проблема оказалась не только в количестве, но и в разнице культур. TSMC и Samsung столкнулись с тем, что привычный для Азии жесткий график и сверхурочные смены не работают с американскими инженерами. Чтобы не сорвать запуски, азиатские гиганты вынуждены массово возить инженеров в длительные командировки через океан и вкладываться в местное образование. Например, Applied Materials уже вложила 200 млн долларов в переоборудование старого завода Motorola под учебный центр.

Дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США

полупроводники сша кадры tsmc samsung инженерия

Наука Железо полупроводники электроника материалы принстон инновации

Исследователи из Принстона создали перепрограммируемый светом полупроводник

D@droidergramавтор про «tech»

1 мес

💡Как чип перепрошивают светом Обычная электроника получает свои функции один раз — на заводе. Что вытравили в кремнии, с тем и живёте до конца срока службы. В Принстоне сделали материал другого типа: его свойства можно менять уже после того, как всё изготовлено. Причём менять светом. Как это устроено. Взяли двумерный полупроводник и «пришили» к нему светочувствительные молекулы. Под излучением определённой длины волны молекулы перестраивают свою структуру — и вместе с ними меняются электронные и оптические свойства всего материала. Другая длина волны отматывает изменения назад. То есть материал можно не только запрограммировать, но и стереть, а потом запрограммировать заново. Важная деталь: это не привычный переключатель «включено-выключено». Отклик настраивается плавно, шаг за шагом, и любой шаг обратим. Для электроники это довольно непривычная степень свободы. Отдельно стоит отметить масштаб. Обычно двумерные материалы получаются крошечными лоскутками, а здесь исследователям удалось сделать однородный образец площадью в квадратный дюйм — по меркам этой области прилично. На такой пластине собрали массивы программируемых электронных переключателей — и на этом пока всё. Работа находится на ранней исследовательской стадии, до полноценных микросхем и готовых устройств ещё далеко. Следующая задача команды, соединить эти переключатели в настоящую схему. @droidergram

Исследователи из Принстона создали перепрограммируемый светом полупроводник

полупроводники электроника материалы принстон инновации

апдейтТехнологии Железо samsung hbm ddr5 ssd полупроводники производство

Samsung передает сборку DDR5 и SSD на аутсорсинг ради производства HBM

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

PRO Hi-TechSamsung передает сборку DDR5 и SSD подрядчикам для расширения производства HBM ITc | наука и технологииSamsung рассматривает аутсорсинг сборки модулей DDR5

собирается · 2обновлено 1 мес назад

Samsung Electronics перенаправляет мощности по сборке модулей памяти DDR5 и SSD сторонним подрядчикам. Это решение продиктовано необходимостью освободить производственные линии на заводах в Чхонане и Онъяне для выпуска высокодоходной памяти HBMi, используемой в ИИ-ускорителях.

При этом Samsung сохранит за собой производство самих чипов памяти, делегируя партнерам только процессы корпусирования, финальной сборки и тестирования готовых изделий.

$438 млнинвестиции в новый завод HBM

$1,5 млрдинвестиции в площадку во Вьетнаме

Полный разбор →

samsung hbm ddr5 ssd полупроводники производство

Ещё ↓