Samsung передает сборку DDR5 и SSD подрядчикам для расширения производства HBM
P@prohitecавтор про «tech»
1 месSamsung переносит сборку DDR5 и SSD на аутсорс, чтобы освободить мощности для упаковки HBM-памяти, необходимой для ИИ-ускорителей.
Это решение показывает, как взрывной спрос на ИИ-чипы заставляет гигантов перестраивать цепочки поставок базовой памяти.
- Samsung жертвует производством массовых компонентов (DDR5, SSD) ради более маржинальной HBM-памяти.
- Аутсорсинг сборки может привести к изменению стоимости или доступности стандартных модулей памяти на рынке.
- Компания ускоряет подготовку инфраструктуры для конкуренции на рынке ИИ-оборудования.
Samsung отдает сборку DDR5 и SSD подрядчикам ради выпуска HBM
Из-за нехватки площадей на заводах в Чхонане и Онъяне Samsung перенаправляет сборку модулей DDR5 и накопителей SSD сторонним партнерам. Высвободившиеся линии реконструируют под упаковку чипов памяти HBM для ИИ-ускорителей. Собственное новое предприятие по выпуску HBM за $438 млн в Онъяне начали строить только в сентябре, а площадка во Вьетнаме за $1,5 млрд занята тестированием чипов прошлых поколений.
Поскольку поверхностный монтаж модулей DDR5 на печатные платы проще упаковки HBM, Samsung предложила подрядчикам досрочно расширить мощности.
Кратко (AI)
Samsung перенаправляет сборку модулей DDR5 и SSD сторонним подрядчикам из-за дефицита производственных мощностей. Освободившиеся линии будут переоборудованы под упаковку чипов памяти HBM, спрос на которые растет в связи с развитием ИИ-ускорителей.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖