NVIDIA планирует переход на стеклянные подложки к 2028 году
P@prohitecавтор про «tech»
3 недNVIDIA ведет переговоры о внедрении стеклянных подложек для ИИ-чипов к 2028 году для улучшения производительности и теплоотвода.
Переход на стекло может стать ключевым этапом в развитии мощности ИИ-процессоров.
- Стеклянные подложки позволяют размещать больше транзисторов и улучшают передачу данных.
- Технология помогает эффективнее охлаждать мощные чипы, работающие в ИИ-серверах.
- Массовое внедрение к 2028 году может изменить стандарты производства полупроводников.
NVIDIA изучает переход на стеклянные подложки к 2028 году
Рост размера и сложности ИИ-чипов заставляет NVIDIA искать альтернативу традиционным органическим подложкам. По данным азиатских СМИ, компания начала переговоры с ключевыми поставщиками, включая немецкого производителя оборудования SCHMID, а также партнёров из Южной Кореи, Японии и Тайваня. NVIDIA просит завершить основные разработки в течение двух лет, чтобы внедрить технологию в массовое производство к 2028 году.
К проекту уже подключились тайваньские производители дисплеев. AUO в сотрудничестве с Corning показала стеклянную подложку формата 510 × 515 мм, а Innolux развивает пилотную платформу 620 × 670 мм. Переход на стеклянные подложки позволит улучшить целостность сигнала, плотность межсоединений и отвод тепла в серверах для ИИ, однако главной проблемой остаётся низкий процент выхода годных изделий при производстве.
Кратко (AI)
NVIDIA ищет способы замены традиционных органических подложек на стеклянные для своих ИИ-чипов, чтобы улучшить теплоотвод и целостность сигнала. Компания ведет переговоры с поставщиками оборудования и производителями дисплеев, планируя массовое производство к 2028 году.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖