NVIDIA изучает переход на стеклянные подложки к 2028 году Рост размера и сложности ИИ-чипов заставляет NVIDIA искать альтернативу традиционным органическим подложкам. По данным азиатских СМИ, компания начала переговоры с ключевыми поставщиками, включая немецкого производителя оборудования SCHMID, а также партнёров из Южной Кореи, Японии и Тайваня. NVIDIA просит завершить основные разработки в течение двух лет, чтобы внедрить технологию в массовое производство к 2028 году. К проекту уже подключились тайваньские производители дисплеев. AUO в сотрудничестве с Corning показала стеклянную подложку формата 510 × 515 мм, а Innolux развивает пилотную платформу 620 × 670 мм. Переход на стеклянные подложки позволит улучшить целостность сигнала, плотность межсоединений и отвод тепла в серверах для ИИ, однако главной проблемой остаётся низкий процент выхода годных изделий при производстве.

Выручка китайской Biren Technology выросла почти на 2000% из-за экспортных ограничений США Китайский разработчик ИИ-ускорителей Biren Technology отчитался о скачке выручки за первое полугодие 2026 года до $183,9 млн (+1998% год к году). Рост продаж начался после ухода NVIDIA и AMD с китайского рынка из-за американских санкций и местных ограничений. Валовая прибыль компании достигла $78,55 млн при рентабельности 42,7%, хотя бизнес пока остается убыточным из-за высоких расходов на R&D. В арсенале Biren уже есть чипы BR106, BR110 и BR166, а также софтверный стек BIRENSUPA — аналог NVIDIA CUDA. Несмотря на динамику, доля компании на внутреннем рынке ИИ-чипов пока составляет менее 3%. Главным барьером для конкуренции с Huawei и NVIDIA остаются лимиты на производственные мощности китайских фабрик вроде SMIC.