Samsung Electronics перенаправляет мощности по сборке модулей памяти DDR5 и SSD сторонним подрядчикам. Это решение продиктовано необходимостью освободить производственные линии на заводах в Чхонане и Онъяне для выпуска высокодоходной памяти HBMi, используемой в ИИ-ускорителях.

При этом Samsung сохранит за собой производство самих чипов памяти, делегируя партнерам только процессы корпусирования, финальной сборки и тестирования готовых изделий.

• В число потенциальных подрядчиков входят компании Dreamtech (Индия), Hanyang Digitech (Вьетнам) и SFA Semicon (Филиппины).
• В сентябре 2026 года Samsung начала строительство нового предприятия по выпуску HBM в Онъяне стоимостью $438 млн.
• Существующая площадка компании во Вьетнаме, в которую было инвестировано $1,5 млрд, в настоящее время полностью занята тестированием чипов памяти прошлых поколений.
• Передача сборки DDR5 на аутсорс позволит Samsung ускорить реконструкцию собственных линий под более сложную упаковку HBM.
• По данным издания The Elec, смена производственной модели не должна отразиться на стабильности и разгонном потенциале модулей памяти.