Нидерландская ASM International, один из лидеров рынка оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8 Vertos Flowable Carbon — первую на рынке текучую углеродную плёнку для плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVDi). Материал объединяет в одном процессе заполнение зазоровi и планаризацию поверхности чипа, что упрощает производство и открывает дорогу к дальнейшему 3D-масштабированию микросхем.

Это важно, потому что чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них становится сложнее. Обычные углеродные плёнки, которые применяются уже более 20 лет, просто повторяют форму поверхности, из-за чего неровности накапливаются с каждым новым слоем и требуют дополнительных операций по исправлению.

• Технологию представили 22 сентября (по данным Droider); ASM Vertos Flowable Carbon описывается как первая на рынке «текучая» углеродная плёнка для PECVD
• Материал затекает в сложные элементы структуры чипа и заполняет их снизу вверх, а после нанесения сам выравнивается в плоскую ровную поверхность
• Даже глубокие и узкие структуры заполняются без пустот и швов, при этом плёнка обладает повышенной термостойкостью и способна осаждаться избирательно — только на нужных участках
• Главная выгода — исключение дополнительных этапов: раньше после нанесения поверхность требовала химико-механической полировки или обратного травления, теперь заполнение и выравнивание проходят в одной установке
• Технология уже работает в серийном производстве и подходит как для логических чипов, так и для памяти