Как OpenAI внедряет модели в рабочие процессы клиентов
A@ai_productAI-инженер
вчераHelion получила $175 млн на полупроводники для термоядерной электростанции
Х@htech_plusисследователь
5 днHelion разработает новые полупроводники для термоядерной электростанции
Стартап Helion строит к 2028 году электростанцию термоядерной энергии, которая должна будет обеспечивать электричеством дата-центр Microsoft. Для того чтобы повысить выходную мощность системы, компания привлекла дополнительно $175 млн федерального финансирования на исследования, разработку и производство передовых полупроводников и силовой электроники. Они должны снизить потери электроэнергии.
https://hightech.plus/2026/10/23/helion-razrabotaet-novie-poluprovodniki-dlya-termoyadernoi-elektrostancii
Langdao Silex представила прототип источника EUV-излучения
Х@htech_plusисследователь
1 недИИ- и полупроводниковые компании потеряли более $1 трлн за неделю
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 недБолее $1 трлн испарилось за неделю: инвесторы усомнились в устойчивости ИИ-бума
За неделю крупнейшие компании ИИ и полупроводникового рынка потеряли более $1 трлн капитализации. Инвесторов напугали растущая стоимость финансирования ИИ-инфраструктуры и риск переизбытка чипов после запуска новых фабрик. Сильнее всего просели акции Samsung, SK hynix, Advantest, ASML и других производителей оборудования и памяти. Дополнительное давление на рынок оказывает возможное повышение ставки ФРС США, из-за которого инфраструктурные проекты станут ещё дороже.
#акции #капитализация #фондовыйрынок #ии
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Китайский стартап Landau Flint представил прототип EUV-источника
P@prohitecавтор про «tech»
2 нед
Китайская CXMT наняла и уволила 27 инженеров Samsung и SK hynix
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
2 нед
Китай накопил сотни DUV-литографов ASML, достаточных для массового выпуска 7-нм ИИ-чипов
По данным доклада американского Центра технологий и государственного управления (CTS), китайские производители микросхем с 2012 года получили около 343 иммерсионных DUV-литографiов ASML, включая 270 установок модели NXT:1980ii. Несмотря на экспортные ограничения на поставки передовых EUV-систем, этого оборудования достаточно для производства 7-нм чипов и памяти HBM2ei, используемых в ИИ-ускорителях Huawei.
Авторы отчёта считают, что накопленный парк литографов позволит Китаю наращивать выпуск современных процессоров на годы вперёд, даже если новые поставки передовой техники прекратятся полностью.
343DUV-литографов ASML у Китая
270установок NXT:1980i
$13 млрдсумма закупок за 2024–2025 годы
ИИ-агенты Claude Opus 5.5 обнаружили перспективные материалы для компьютерной памяти
Группа из 90 ИИ-агентов на базе модели Claude Opus 5.5 за три дня выявила два полупроводниковых материала с уникальными магнитными свойствами. Исследование, проведенное компанией Vals AI, открывает путь к созданию более плотной и быстрой компьютерной памяти.
Найденные соединения относятся к классу Luttinger-compensatediы электронов.">i материалов, которые сочетают способность сортировать электроны по спину с отсутствием внешнего магнитного поля. Это позволяет избежать взаимных помех между соседними ячейками памяти, сохраняя при этом высокую скорость переключения.
ВыводПервый материал был спроектирован ИИ с нуля, однако его практический синтез может быть затруднен.
90количество задействованных ИИ-агентов
3 днявремя, затраченное на поиск
1999год первого синтеза второго материала
Дефицит памяти DRAM и HBM может продлиться до 2028 года
I@itcnewsruавтор про «tech»
3 недДефицит памяти может затянуться до 2028 года
Micron уже продала большую часть производственных мощностей на 2027 год и ожидает дальнейшего дефицита DRAM и HBM. Глава компании Санджай Мехротра считает, что спрос будет превышать предложение как минимум до 2028 года, а цены продолжат расти.
Новые фабрики Micron начнут работать в 2028 году, но быстро решить проблему они не смогут. Компания пока не видит чётких признаков того, когда рынок вернётся к балансу.
География мирового производства электроники
В@ventureinpicsмедиа / агрегатор
4 недКакие страны контролируют мировые мощности по производству электроники.
NVIDIA планирует переход на стеклянные подложки к 2028 году
P@prohitecавтор про «tech»
4 нед
TSMC начала пилотное производство 1,4-нм чипов A14
Х@htech_plusисследователь
4 нед
TSMC рассматривает строительство шести новых фабрик в Техасе
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
4 недTSMC расширяет чиповую империю в США: после шести фабрик в Аризоне ещё шесть могут появиться в Техасе
TSMC может построить в Техасе ещё шесть передовых фабрик по выпуску чипов. Предполагается, что площадку разместят недалеко от Далласа, где уже есть подходящая инфраструктура и кадры. Инвестиции в техасский кластер могут превысить расходы на развитие производства в Аризоне, оцениваемые в $265 млрд. Окончательного решения совет директоров TSMC пока не принял.
#tsmc #аризона #техас #производствомикросхем
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
ASML объяснила сложности с наращиванием производства EUV-сканеров
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
4 нед
Intel планирует сравняться с TSMC по техпроцессам к 2028 году
I@itcnewsruавтор про «tech»
1 месIntel может сравняться с TSMC по техпроцессам уже в 2028 году
Последние годы Intel уступала TSMC по плотности транзисторов, но ситуация может измениться с переходом на 14A - техпроцесс класса 1,4 нм, или 14 ангстрем.
По предварительным данным, его производительность будет сопоставима с TSMC A14, а разница не превысит 5%.
Обе компании планируют начать производство по 14-ангстремным техпроцессам в 2028 году.
TSMC повышает цены на фоне полной загрузки мощностей до 2030 года
Крупнейший контрактный производительi полупроводников TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом: производственные линии компании забронированы клиентами вплоть до 2030 года. В условиях перегрузки мощностей компания планирует увеличить стоимость своих услуг.
С января 2027 года расценки на производство чипов вырастут на 3–6%. Ожидается, что этот шаг спровоцирует дальнейшее удорожание электроники и комплектующих на мировом рынке.
3–6%планируемое повышение цен на производство
2030год, до которого расписаны заказы
ASM представила первую «текучую» углеродную плёнку для 3D-чипов — XP8 Vertos Flowable Carbon
Нидерландская ASM International, один из лидеров рынка оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8 Vertos Flowable Carbon — первую на рынке текучую углеродную плёнку для плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVDi). Материал объединяет в одном процессе заполнение зазоровi и планаризацию поверхности чипа, что упрощает производство и открывает дорогу к дальнейшему 3D-масштабированию микросхем.
Это важно, потому что чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них становится сложнее. Обычные углеродные плёнки, которые применяются уже более 20 лет, просто повторяют форму поверхности, из-за чего неровности накапливаются с каждым новым слоем и требуют дополнительных операций по исправлению.
20 летсрок использования обычных углеродных плёнок в производстве чипов
ASML не продала литографическое оборудование в Европе в 2026 году
P@prohitecавтор про «tech»
1 мес
Micron прекращает выпуск чипов памяти GDDR7 объемом 2 ГБ
P@prohitecавтор про «tech»
1 месMicron прекращает выпуск чипов памяти GDDR7 объемом 2 ГБ
Micron перевела чипы видеопамяти GDDR7 объемом 2 ГБ (16 Гбит) со скоростью 28 и 32 Гбит/с в статус EOL (End of Life). Компания перенаправляет мощности на производство чипов объемом 3 ГБ (24 Гбит). Основной объем поставок 2 ГБ микросхем GDDR7 для текущего поколения графических процессоров теперь ложится на Samsung и SK Hynix.
В августе появилось 29 новых единорогов
В@ventureinpicsмедиа / агрегатор
1 месВ августе появилось 29 новых единорогов
Главные направления — AI и полупроводники. Среди крупнейших новичков — XPeng Robotics с оценкой более 6,3 миллиарда долларов, производитель фотонных соединений для AI-инфраструктуры Lumilens с 5,5 миллиарда и AI-платформа River AI с 5 миллиардами. В полупроводниках за один месяц появилось сразу пять новых единорогов.
16 из 29 компаний находятся в США, еще четыре — в Китае. Больше трети новых единорогов существуют меньше трех лет.
https://news.crunchbase.com/venture/august-2026-new-unicorns-ai-robotics-semiconductors-xpeng-lumilens-river-source/
Дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США
P@prohitecавтор про «tech»
1 мес
Исследователи из Принстона создали перепрограммируемый светом полупроводник
D@droidergramавтор про «tech»
1 мес
Samsung передает сборку DDR5 и SSD на аутсорсинг ради производства HBM
Samsung Electronics перенаправляет мощности по сборке модулей памяти DDR5 и SSD сторонним подрядчикам. Это решение продиктовано необходимостью освободить производственные линии на заводах в Чхонане и Онъяне для выпуска высокодоходной памяти HBMi, используемой в ИИ-ускорителях.
При этом Samsung сохранит за собой производство самих чипов памяти, делегируя партнерам только процессы корпусирования, финальной сборки и тестирования готовых изделий.
$438 млнинвестиции в новый завод HBM
$1,5 млрдинвестиции в площадку во Вьетнаме