Hirify Feed — your shortcut to what’s next

Технологии Железо ИИ китай полупроводники чипы технологии ии госплан

Китай сделал разработку чипов приоритетом пятилетнего плана на 2026–2030 годы

Х@htech_plusисследователь

1 мес

Китай объявил разработку чипов приоритетом новой пятилетки развития электроники Китайские власти опубликовали пятилетний план развития электронной информационной промышленности на 2026–2030 годы. Главным приоритетом документа стало развитие полупроводников — от проектирования и производства чипов до оборудования и материалов. Передовые вычислительные технологии должны обеспечить развитие искусственного интеллекта, телекоммуникаций и аэрокосмической отрасли. План появился на фоне усиливающейся технологической конкуренции Китая с США и роста опасений по поводу рисков, связанных с развитием ИИ. https://hightech.plus/2026/09/16/kitai-obyavil-razrabotku-chipov-prioritetom-novoi-pyatiletki-razvitiya-elektroniki

Китай сделал разработку чипов приоритетом пятилетнего плана на 2026–2030 годы

китай полупроводники чипы технологии ии госплан

Технологии Железо транзисторы полупроводники tsmc нанотехнологии микроэлектроника

Прорыв в создании транзисторов атомарных размеров

Х@htech_plusисследователь

1 мес

Решена одна из ключевых проблем создания транзисторов атомарных размеров Исследователи из тайваньского Национального университета Ян Мин Чао Тун и TSMC разработали сверхтонкий промежуточный слой для транзисторов на основе дисульфида молибдена (MoS₂), который помогает равномерно наносить затворный изолятор и одновременно защищает поток электронов в полупроводниковом канале. Слой оксида алюминия толщиной всего около 0,42 нм позволил создать транзистор с эффективной толщиной изолятора около 1 нм при низкой утечке тока и сохранении хорошей проводимости канала. https://hightech.plus/2026/09/14/reshena-odna-iz-klyuchevih-problem-sozdaniya-tranzistorov-atomarnih-razmerov

Прорыв в создании транзисторов атомарных размеров

транзисторы полупроводники tsmc нанотехнологии микроэлектроника

Технологии Железо tsmc чипы производство полупроводники технологии

TSMC увеличит мощности производства 2-нм и 3-нм чипов

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 % TSMC к середине следующего года увеличит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22% — с 90 до 110 тысяч пластин в месяц. Производство 3-нм компонентов вырастет на 16%, до 210 тысяч пластин ежемесячно. Компания также расширит выпуск 3-нм чипов на Тайване, в Японии и Аризоне, направив до 80% капитальных затрат на передовые техпроцессы. Параллельно TSMC почти вдвое нарастит мощности по упаковке CoWoS к концу 2028 года. #intel #tsmc #2нм #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

TSMC увеличит мощности производства 2-нм и 3-нм чипов

tsmc чипы производство полупроводники технологии

Технологии Железо полупроводники чипы техпроцесс микроэлектроника производство

Почему развитие техпроцессов производства чипов перестало быть линейным

Х@habr_comмедиа / агрегатор

1 мес

Полупроводниковый завод своими руками До 90 нанометров каждый новый техпроцесс в производстве чипов был просто уменьшенной копией предыдущего. Затвор короче, диэлектрик тоньше, транзистор быстрее. Пентиум получался из 386-го буквально масштабированием размеров. А потом рост упёрся в физику, и простое уменьшение перестало работать. Дальше пройти каждый шаг можно только по очереди, перескочить через технологию не выйдет. Влить денег, купить оборудование и получить сразу 10 нм не получится, даже если бюджет позволяет. На каждом этапе от 90 к 65, 45, 32 нанометрам появлялось что-то принципиально новое, без чего следующий шаг просто не делается. Автор объясняет это на цифрах, от которых техпроцесс из нескольких сотен операций дорос до двух тысяч.

Почему развитие техпроцессов производства чипов перестало быть линейным

полупроводники чипы техпроцесс микроэлектроника производство

IT Карьера Железо micron зарплаты бонусы забастовка тайвань полупроводники

Micron выплатит рекордные бонусы сотрудникам на фоне угрозы забастовки

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

Micron выделит сотрудникам рекордные премии из-за угрозы забастовки Американский гигант Micron анонсировал крупнейший в своей истории пакет выплат для 60 000 сотрудников по всему миру. На Тайване, где на компанию работают 15 000 человек, каждый работник со стажем от года получит единоразовую премию в $31 250 наличными, а годовые бонусы за показатели могут достичь 500% от оклада. В итоге суммарные выплаты операторам линий составят от 35 до 68 окладов (от $53 000), а инженеры начального уровня получат около $92 000 наличными и пакет акций на $107 000. Масштабная раздача бонусов происходит на фоне трудового конфликта. 4 сентября первый раунд переговоров с местным профсоюзом провалился, а второй назначен на 21 сентября. Рабочие грозят забастовкой перед годовой индексацией зарплат 1 октября, требуя такой же прозрачной системы выплат, как у Samsung и SK Hynix.

Micron выплатит рекордные бонусы сотрудникам на фоне угрозы забастовки

micron зарплаты бонусы забастовка тайвань полупроводники

Технологии Железо biren technology ии-чипы санкции китай полупроводники nvidia

Выручка Biren Technology выросла на 1998% на фоне санкций США

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

Выручка китайской Biren Technology выросла почти на 2000% из-за экспортных ограничений США Китайский разработчик ИИ-ускорителей Biren Technology отчитался о скачке выручки за первое полугодие 2026 года до $183,9 млн (+1998% год к году). Рост продаж начался после ухода NVIDIA и AMD с китайского рынка из-за американских санкций и местных ограничений. Валовая прибыль компании достигла $78,55 млн при рентабельности 42,7%, хотя бизнес пока остается убыточным из-за высоких расходов на R&D. В арсенале Biren уже есть чипы BR106, BR110 и BR166, а также софтверный стек BIRENSUPA — аналог NVIDIA CUDA. Несмотря на динамику, доля компании на внутреннем рынке ИИ-чипов пока составляет менее 3%. Главным барьером для конкуренции с Huawei и NVIDIA остаются лимиты на производственные мощности китайских фабрик вроде SMIC.

Выручка Biren Technology выросла на 1998% на фоне санкций США

biren technology ии-чипы санкции китай полупроводники nvidia

Технологии Железо tsmc smic samsung производство чипов полупроводники искусственный интеллект

TSMC заняла 72,5% рынка контрактных чипов, SMIC приближается к Samsung

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

TSMC забрала 72,5 % рынка, а SMIC наступает на пятки Samsung — ИИ разогнал контрактное производство чипов Бум ИИ поднял выручку первой десятки контрактных производителей чипов на 11,5% — до $53,49 млрд. TSMC укрепила лидерство с долей 72,5% и заработала $40,2 млрд: её передовые мощности полностью забронированы. Samsung снизила долю до 5,9%, а китайская SMIC увеличила выручку на 20% и почти догнала конкурента — $3 млрд против $3,26 млрд. Спрос растёт даже на зрелые техпроцессы: производители устройств закупают компоненты впрок из-за риска дальнейшего подорожания. На первую десятку компаний приходится 96,5% мировой выручки контрактного производства чипов. #trendforce #tsmc #smic #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

TSMC заняла 72,5% рынка контрактных чипов, SMIC приближается к Samsung

tsmc smic samsung производство чипов полупроводники искусственный интеллект

Технологии Железо samsung tesla чипы полупроводники сша производство

Samsung ускоряет строительство 2-нм фабрики в США под заказы Tesla

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики в США после заказа Tesla — мощности уже расписаны на годы вперёд Samsung ускорила строительство 2-нм фабрики в Техасе после заказа Tesla на чипы AI5 и AI6. Пробный выпуск планируют начать в конце сентября или начале октября, а массовое производство — в 2027 году, с мощностью до 50 тысяч пластин в месяц. Фабрика уже может быть загружена заказами Tesla, Broadcom и Arm на годы вперёд. Второе предприятие в Тейлоре начнут строить до конца года, а выпуск продукции ожидается к концу десятилетия. Параллельно Samsung открыла в Иокогаме исследовательский центр по упаковке чипов для ИИ, вложив в проект $257 млн. #samsung #samsungelectronics #сша #япония 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

Samsung ускоряет строительство 2-нм фабрики в США под заказы Tesla

samsung tesla чипы полупроводники сша производство

Наука Железо наука технологии ультразвук датчики dgist полупроводники

Новый оптический датчик с высокой чувствительностью к ультразвуку

Х@htech_plusисследователь

1 мес

Новый оптический датчик в 25 000 раз чувствительнее к ультразвуку Исследователи из корейского института DGIST создали первый в мире миниатюрный оптический ультразвуковой датчик, используя стандартные полупроводниковые технологии. Устройство тоньше человеческого волоса способно улавливать высокочастотные ультразвуковые волны, проходящие через воздух, без контакта с объектом. Разработка открывает путь к безопасной диагностике внутренних дефектов в чувствительных компонентах — например, в полупроводниковых пластинах и аккумуляторах — без риска загрязнения или повреждения. https://hightech.plus/2026/09/09/novii-opticheskii-datchik-v-25-000-raz-chuvstvitelnee-k-ultrazvuku

Новый оптический датчик с высокой чувствительностью к ультразвуку

наука технологии ультразвук датчики dgist полупроводники

апдейтТехнологии Железо tsmc samsung intel чипы полупроводники high-na

TSMC, Samsung и Intel переходят на увеличенные фотомаски для литографии High-NA EUV

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

3DNewsTSMC, Samsung и Intel переходят на увеличенные фотомаски DroiderSamsung, TSMC и Intel делают ставку на High NA EUV литографию ASML

собирается · 2обновлено 1 мес назад

TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на фотомаскиi (фотошаблоны) увеличенного формата — с 150 до 300 мм (12-дюймовые) — для сканеров ASML High-NA EUVi. Это должно повысить пропускную способность машин примерно на 40% и снизить себестоимость производства передовых чипов и памяти.

Сроки перехода у компаний разные: Intel уже применяет технологию сегодня, Samsung нацелена на 2028 год, а TSMC — на более отдалённую перспективу. Решение важно для отрасли, поскольку от него зависит, как быстро производители смогут закрывать текущий дефицит чипов и памяти.

40%прирост пропускной способности сканеров

150 → 300 ммувеличение формата фотомасок

более 1 млн пластинобработано Intel на 18A/18A-P

Полный разбор →

tsmc samsung intel чипы полупроводники high-na

Технологии Железо huawei smic duv полупроводники микроэлектроника китай

Huawei и SMIC тестируют китайские DUV-сканеры от Yuliangsheng

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

Huawei собирает ASML у себя дома: SMIC уже тестирует китайские DUV-сканеры Huawei помогает Китаю создать собственные DUV-сканеры вместо оборудования ASML. Системы компании Yuliangsheng уже тестируют Huawei и чипмейкер SMIC, пока на менее сложных компонентах. Версия для 28-нм чипов проходит адаптацию под 7-нм производство с использованием нескольких фотошаблонов. Главные проблемы — нехватка качественной оптики и мощных стабильных лазеров, поэтому Huawei инвестирует в профильных разработчиков. До конца года Yuliangsheng планирует выпустить 12 установок, но в массовом производстве китайские фабрики пока по-прежнему зависят от ASML. #huawei #duv #китайскиепроизводители #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

Huawei и SMIC тестируют китайские DUV-сканеры от Yuliangsheng

huawei smic duv полупроводники микроэлектроника китай

Технологии Железо amec полупроводники чипы китай производство sic

AMEC расширяет линейку оборудования для производства чипов

D@droidergramавтор про «tech»

1 мес

🔬 Китай подвинулся ещё на шаг к своим чипам Четыре из шести. Столько новых установок AMEC относятся не к травлению, на котором компания специализировалась годами, а к осаждению. Всего китайская Advanced Micro-Fabrication Equipment показала шесть машин для производства полупроводников. Анонс прозвучал 2 сентября на отраслевой конференции в Уси и покрыл сразу несколько ключевых стадий: травление, осаждение и оборудование для силовых чипов на карбиде кремния. Пара слов о том, что это за процессы. Осаждение наносит на кремниевую пластину сверхтонкие слои — проводники, изоляторы, полупроводниковые материалы, толщиной иногда в считаные нанометры. Травление работает наоборот: выборочно снимает материал, перенося нарисованный ранее микроскопический узор вглубь этих слоёв. Современный чип проходит сотни таких шагов, где нанесение, формирование рисунка и травление чередуются по кругу, пока не сложатся транзисторы и все соединения между ними. Про карбид кремния тоже стоит сказать отдельно. SiC-компоненты держат более высокое напряжение и температуру и теряют меньше энергии, чем классический кремний — поэтому их так любят в электромобилях, зарядной инфраструктуре и промышленной силовой электронике. Для самой AMEC это попытка перестать быть узким специалистом и закрыть заметно большую часть того, что стоит внутри китайских фабрик. А для страны — очередной шаг к оборудованию собственного производства. Пока китайские производители чипов зависят от зарубежных поставщиков по нескольким важным категориям, а экспортные ограничения США отрезали доступ к самым передовым технологиям. @droidergram

AMEC расширяет линейку оборудования для производства чипов

amec полупроводники чипы китай производство sic

Технологии Железо полупроводники безопасность технологии belgan китай

В Бельгии арестован экс-руководитель BelGaN по подозрению в краже технологий

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

В Бельгии арестован гражданин Китая по подозрению в хищении полупроводниковых технологий В Бельгии задержали 52-летнего гражданина Китая и Бельгии по подозрению в краже технологий производства полупроводников. Следствие считает, что бывший руководитель компании BelGaN мог передавать коммерческие секреты китайской фирме, которую основал вскоре после назначения. Мужчину арестовали за два дня до вылета в Пекин, а второго подозреваемого пока разыскивают. Речь идёт о технологиях нитрида галлия, важных для электромобилей, дата-центров, оборонной и аэрокосмической отраслей. #onsemiconductor #китай #китайскиепроизводители #силоваяэлектроника 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

В Бельгии арестован экс-руководитель BelGaN по подозрению в краже технологий

полупроводники безопасность технологии belgan китай

Наука Железо метаповерхности полупроводники оптика нанотехнологии телекоммуникации квантовые технологии

Метаповерхность повышает эффективность преобразования света в полупроводниках

Х@htech_plusисследователь

1 мес

Метаповерхность увеличивает эффективность преобразования света в полупроводниках в тысячи раз Исследователи из США создали создали полупроводниковое устройство с метаповерхностью из крошечных наностолбиков, которое усиливает взаимодействие света с материалом. В результате оптический отклик стал на три порядка выше, чем у неструктурированной пластины. Это открытие может привести к созданию компактных и масштабируемых компонентов для телекоммуникаций и квантовых технологий. https://hightech.plus/2026/09/07/metapoverhnost-uvelichivaet-effektivnost-preobrazovaniya-sveta-v-poluprovodnikah-v-tisyachi-raz

Метаповерхность повышает эффективность преобразования света в полупроводниках

метаповерхности полупроводники оптика нанотехнологии телекоммуникации квантовые технологии

Финансы Стартапы Железо инвестиции венчур полупроводники экономика статистика

Дайджест новостей: инвестиции в полупроводники, падение венчурного рынка и рост трат на развлечения

v@vcnewsмедиа / агрегатор

1 мес

Утро четверга: — «ИКС Холдинг» вложит 35 млрд рублей в два полупроводниковых производства в Приморском крае; — Объём российского венчурного рынка по итогам первой половины 2026 года сократился более чем на 60% год к году, до $29,3 млн, говорится в отчёте Dsight, Б1, «Т-Банка» и Kama Flow; — Траты россиян на офлайн-развлечения в январе-июне 2026 года выросли на 19% год к году, до 165 млрд рублей, рассказали в билетных сервисах vc.ru/money/3118504

Дайджест новостей: инвестиции в полупроводники, падение венчурного рынка и рост трат на развлечения

инвестиции венчур полупроводники экономика статистика

Технологии Железо ИИ tsmc ии чипы полупроводники технологии

TSMC планирует увеличить производительность вычислений в 50 раз к 2029 году

Х@htech_plusисследователь

1 мес

TSMC планирует увеличить производительность вычислений в 50 раз к 2029 году TSMC разрабатывает технологии, которые, по оценке компании, позволят увеличить вычислительную производительность ИИ-систем в 50 раз к 2029 году относительно 2024-го. Среди ключевых направлений — размещение чипов друг над другом, интеграция оптики с вычислительными компонентами и переход к более быстрым каналам передачи данных. В TSMC отмечают, что необходимые для ИИ вычислительные мощности ежегодно увеличиваются в пять раз. https://hightech.plus/2026/09/01/tsmc-planiruet-uvelichit-proizvoditelnost-vichislenii-v-50-raz-k-2029-godu

tsmc ии чипы полупроводники технологии

Технологии Железо cxmt hbm3e память полупроводники китай

CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E Китайская CXMT начала пробное производство передовой памяти HBM3E небольшими партиями. Её уже тестируют T-Head от Alibaba и Cambricon Technologies со своими процессорами. Пока компания отстаёт от южнокорейских производителей на два поколения, но рассчитывает перейти к массовому выпуску в 2027 году. К концу года CXMT планирует довести выпуск DRAM до 350 тысяч пластин в месяц, а в перспективе — до 600 тысяч. #cxmt #hbm3e #стартпроизводства 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

cxmt hbm3e память полупроводники китай

Технологии Железо gan электроника epfl электромобили полупроводники

Исследователи EPFL повысили пробивное напряжение GaN-транзисторов

D@droidergramавтор про «tech»

1 мес

⚡️Зарядка от телефона выросла до 3400 вольт Если вы разбираетесь в блоках питания, то скорее всего используете GaN. Это почти не греющийся блок питания, работает на нитриде галлия. GaN отлично гоняет электричество и не требует громоздкой обвязки. Но стоит поднять напряжение до уровня, на котором живут электромобили и промышленная энергетика, — и материал сдаётся кремнию. В швейцарской EPFL, кажется, нашли обход. Лаборатория POWERlab заставила GaN защищаться от пробоя своими же силами. Суть вот в чём. Из-за спонтанной и пьезоэлектрической поляризации кристалл GaN сам по себе умеет создавать сверхтонкие слои подвижных зарядов. В обычной силовой электронике используют один такой слой — двумерный электронный газ. Исследователи добавили ещё один слой GaN, который рождает зеркальный слой отверстий, то есть положительных зарядов. Подбирая толщину верхнего слоя, команда подогнала концентрации почти идеально: 1,03 × 10¹³ электронов на квадратный сантиметр против 1,05 × 10¹³ дырок, расхождение меньше 2%. Заряды компенсируют друг друга, и при выключении транзистора электрическое поле не собирается в одной уязвимой точке, а размазывается по прибору. Пробивать нечего. Кремниевая подложка сама ограничивает потолок, так что на другой основе можно уйти ещё выше. А динамику транзистора измеряли лишь до 650 В — выше мешали паразитные эффекты установки. Простыми словами, ждём зарядки нового поколения для электромобилей, которые выросли из технологии для смартфонов. @droidergram

Исследователи EPFL повысили пробивное напряжение GaN-транзисторов

gan электроника epfl электромобили полупроводники

Технологии Железо huawei полупроводники производствомикросхем чипы технологии

Huawei внедряет технологию LogicFolding для чипов

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding Huawei хочет наращивать производительность чипов не за счёт уменьшения транзисторов, а через их вертикальную «складку» в рамках технологии LogicFolding. Такой подход может повысить плотность размещения на 55% и энергоэффективность на 41%, но эксперты нашли серьёзные минусы. Двухслойная конструкция хуже отводит тепло, даёт высокий процент брака и требует нового ПО, материалов и оборудования. Первый чип с LogicFolding — Kirin 9050 — ожидается этой осенью в Mate 90, а до ИИ-чипов Ascend технология доберётся лишь к 2030 году. #huawei #huaweitechnologies #полупроводники #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

Huawei внедряет технологию LogicFolding для чипов

huawei полупроводники производствомикросхем чипы технологии

Финансы Железо акции фондовый рынок полупроводники инвестиции

Таксист спрашивает про акции полупроводников

В@menngornalавтор про «startups»

1 мес

Таксист спросил, акции какого производителя полупроводников надо покупать следующей. https://x.com/BoringBiz_/status/2089869212902662347

Таксист спрашивает про акции полупроводников

акции фондовый рынок полупроводники инвестиции

Технологии Железо полупроводники транзисторы закон мура чипы nanostack флэш-память

Закон Мура получил продолжение: атомные транзисторы и 3D-архитектура чипов

Х@habr_comмедиа / агрегатор

1 мес

Продление закона Мура — переход на атомные размеры и 3D-архитектуру Пока на Хабре хоронят закон Мура, несколько команд показали, куда двигаться дальше. В Пекинском университете сделали ферроэлектрический транзистор с затвором в 1 нанометр, это меньше двойной спирали ДНК, и уронили рабочее напряжение до 0,6 В. IBM на симпозиуме VLSI показала кремниевый канал толщиной пятнадцать атомов и 3D-архитектуру Nanostack, где транзисторы ставятся в два слоя друг над другом. В чипе почти сто миллиардов транзисторов, а плотность против 2-нанометровой версии выросла почти вдвое. Параллельно в Шанхае собрали флэш-память на двумерном материале в десять атомов толщиной и получили выход годных изделий 94,34%. Разговоры о смерти закона Мура, кажется, немного преувеличены.

Закон Мура получил продолжение: атомные транзисторы и 3D-архитектура чипов

полупроводники транзисторы закон мура чипы nanostack флэш-память

Технологии Железо intel 14a полупроводники производствомикросхем техпроцесс

Intel сообщает об успехах в освоении техпроцесса 14A

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор

1 мес

Intel научилась обходить грабли — 14A осваивается лучше всех техпроцессов компании за десятилетие Ещё чуть больше года назад Intel сомневалась, стоит ли осваивать ангстремный техпроцесс 14A. Но в прошлом месяце компания резко сменила тон. Теперь Intel заявляет, что 14A снижает плотность дефектов быстрее всех её техпроцессов со времён 22 нм. #intel #intel14a #полупроводники #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

Intel сообщает об успехах в освоении техпроцесса 14A

intel 14a полупроводники производствомикросхем техпроцесс

исследованиеТехнологии Железо Финансы полупроводники китай чипы технологии экономика smic

Goldman Sachs: Китай к 2035 году закроет 66% своей потребности в передовых чипах, но не избавится от зависимости в литографии

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

Хайтек+Goldman Sachs: к 2035 году Китай обеспечит 66% спроса на передовые чипы ЗаТелеком 🌐Goldman Sachs прогнозирует сокращение дефицита передовых чипов в Китае к 2035 году

собирается · 2обновлено 2 мес назад

По новому отчёту Goldman Sachs, Китай в 2025-2035 годах резко нарастит собственное производство передовых полупроводников (техпроцессы 7 нм и тоньше): поставки пластин будут расти в среднем на 46% в год, тогда как спрос — только на 17% в год. Из-за этого разрыв между внутренним производством и потреблением сократится с 92% в 2025 году до 34% в 2035-м, то есть Китай закроет около 66% своей потребности в таких чипах.

Главным драйвером роста станет агрессивное расширение мощностей SMICi — крупнейшего китайского контрактного производителя чипов, а также рост выхода годных изделий. Однако аналитики подчёркивают: полная технологическая независимость Китая всё равно недостижима, так как страна не производит собственное литографическое оборудование и отстаёт на три поколения от связки США, Европы и Тайваня.

ВыводК 2035 году выпуск чипов в Китае достигнет 410 тыс. пластин в месяц при спросе в 619 тыс. пластин

46%среднегодовой рост поставок передовых пластин 2025-2035

92% → 34%сокращение дефицита передовых чипов в Китае

410 тыс. / 619 тыс.производство и спрос на пластины в месяц к 2035 году

Полный разбор →

полупроводники китай чипы технологии экономика smic

Технологии Железо ymtc nand память полупроводники samsung sk hynix

YMTC планирует стать лидером рынка NAND к 2028 году

P@prohitecавтор про «tech»

2 мес

YMTC планирует обойти Samsung и SK Hynix на рынке NAND-памяти к 2028 году Китайский производитель YMTC рассчитывает стать лидером в сегменте флэш-памяти к 2028 году. Для этого компания готовит IPO и планирует запустить пять новых заводов. Пока Samsung и SK Hynix активно перенаправляют ресурсы на DRAM и HBM, китайская компания концентрируется именно на NAND. Сейчас YMTC занимает 14% рынка, уступая Samsung с 25% и SK Hynix с 22%. Южнокорейские конкуренты уже готовят ответные шаги и модернизируют свои мощности в Китае. Samsung в первой половине 2026 года начнет переводить завод Xi'an X2 на выпуск 286-слойной NAND девятого поколения. SK Hynix расширяет площадку в Даляне на 30 тысяч пластин в месяц с запуском оборудования в октябре 2026 года.

YMTC планирует стать лидером рынка NAND к 2028 году

ymtc nand память полупроводники samsung sk hynix

Наука Железо полупроводники электроника нанотехнологии физика

Разработан полупроводник с программируемыми свойствами

Х@htech_plusисследователь

2 мес

Ученые разработали полупроводник с программируемыми свойствами Американские инженеры создали полупроводник толщиной всего в несколько молекул, который можно перепрограммировать светом, постепенно меняя его проводимость и оптические свойства. Это шаг к «умной» электронике, характеристики которой можно динамически менять уже после изготовления, приспосабливая к условиям эксплуатации. https://hightech.plus/2026/08/26/uchenie-razrabotali-poluprovodnik-s-programmiruemimi-svoistvami

Разработан полупроводник с программируемыми свойствами

полупроводники электроника нанотехнологии физика

Ещё ↓