TSMC увеличит мощности производства 2-нм и 3-нм чипов
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месTSMC планирует увеличить выпуск 2-нм чипов на 22% и 3-нм на 16% к середине следующего года, а также расширить мощности упаковки CoWoS.
Расширение мощностей TSMC напрямую влияет на доступность и стоимость передовой электроники для всего рынка.
- Увеличение выпуска 2-нм и 3-нм чипов ускорит внедрение новых процессоров в смартфоны и ИИ-ускорители.
- Масштабирование упаковки CoWoS критически важно для удовлетворения спроса на чипы для обучения нейросетей.
- Концентрация инвестиций на передовых техпроцессах подтверждает лидерство TSMC в полупроводниковой индустрии.
К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
TSMC к середине следующего года увеличит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22% — с 90 до 110 тысяч пластин в месяц. Производство 3-нм компонентов вырастет на 16%, до 210 тысяч пластин ежемесячно. Компания также расширит выпуск 3-нм чипов на Тайване, в Японии и Аризоне, направив до 80% капитальных затрат на передовые техпроцессы. Параллельно TSMC почти вдвое нарастит мощности по упаковке CoWoS к концу 2028 года.
#intel #tsmc #2нм #производствомикросхем
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Кратко (AI)
Компания TSMC объявила о планах по значительному увеличению производственных мощностей для передовых техпроцессов. К середине следующего года выпуск 2-нм чипов вырастет до 110 тысяч пластин в месяц, а 3-нм — до 210 тысяч, при этом компания также активно развивает технологию упаковки CoWoS.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖