По новому отчёту Goldman Sachs, Китай в 2025-2035 годах резко нарастит собственное производство передовых полупроводников (техпроцессы 7 нм и тоньше): поставки пластин будут расти в среднем на 46% в год, тогда как спрос — только на 17% в год. Из-за этого разрыв между внутренним производством и потреблением сократится с 92% в 2025 году до 34% в 2035-м, то есть Китай закроет около 66% своей потребности в таких чипах.

Главным драйвером роста станет агрессивное расширение мощностей SMICi — крупнейшего китайского контрактного производителя чипов, а также рост выхода годных изделий. Однако аналитики подчёркивают: полная технологическая независимость Китая всё равно недостижима, так как страна не производит собственное литографическое оборудование и отстаёт на три поколения от связки США, Европы и Тайваня.

• К 2035 году выпуск чипов в Китае достигнет 410 тыс. пластин в месяц при спросе в 619 тыс. пластин
• SMIC ежегодно добавляет по 30-50 тыс. пластин в месяц с 2026 по 2031 год, затем по 20 тыс. пластин в месяц ежегодно до 2035 года
• Выход годныхi изделий в Китае вырастет с 23% в 2026 году до 50% в 2030-м и 75% к 2035-му
• Для сравнения: TSMC, запустившая массовое производство 7 нм в 2018 году, держит выход годных выше 90% в зависимости от дизайна чипа и площади кристалла
• Ключевое узкое место — литографияi: в Китае нет собственного оборудования для этого этапа, и, по оценке источника, к 2035 году страна всё ещё будет отставать на три поколения от треугольника США+Европа+Тайвань