TSMC, Samsung и Intel переходят на увеличенные фотомаски
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месTSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на фотомаски увеличенного формата (300 мм) для повышения эффективности High-NA EUV-сканеров.
Переход на новые фотомаски позволит производить современные процессоры быстрее и дешевле.
- Увеличение размера фотомасок до 300 мм повышает эффективность работы литографических сканеров.
- Снижение себестоимости производства чипов за счет оптимизации процессов.
- Intel уже начала внедрение технологии в своих актуальных разработках.
Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
TSMC, Samsung и Intel договорились перейти на фотомаски увеличенного формата — с 150 до 300 мм. Это может повысить пропускную способность High-NA EUV-сканеров на 40% и снизить затраты на производство чипов. Samsung планирует массово использовать технологию с 2028 года, TSMC — с 2030-го, а Intel уже применяет её для процессоров Panther Lake. TSMC начнёт серийно использовать крупные фотомаски только к 2033 году.
#tsmc #intel #samsung #highna
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Кратко (AI)
Крупнейшие производители полупроводников TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на использование фотомасок увеличенного формата до 300 мм. Это изменение позволит повысить производительность High-NA EUV-сканеров на 40% и оптимизировать затраты на выпуск чипов. Компании планируют внедрение технологии в разные сроки, начиная с Intel, которая уже использует её в процессорах Panther Lake.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖