Huawei внедряет технологию LogicFolding для чипов
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месHuawei планирует использовать технологию LogicFolding для вертикальной компоновки транзисторов, но эксперты указывают на проблемы с теплоотводом и браком.
Huawei ищет способы обойти ограничения в производстве современных процессоров через новые методы компоновки.
- Технология LogicFolding позволяет увеличивать плотность транзисторов без уменьшения техпроцесса.
- Переход на вертикальную компоновку создает серьезные инженерные вызовы, включая перегрев и низкий выход годных кристаллов.
- Первое применение технологии ожидается в чипе Kirin 9050 для смартфонов серии Mate 90.
Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding
Huawei хочет наращивать производительность чипов не за счёт уменьшения транзисторов, а через их вертикальную «складку» в рамках технологии LogicFolding. Такой подход может повысить плотность размещения на 55% и энергоэффективность на 41%, но эксперты нашли серьёзные минусы. Двухслойная конструкция хуже отводит тепло, даёт высокий процент брака и требует нового ПО, материалов и оборудования. Первый чип с LogicFolding — Kirin 9050 — ожидается этой осенью в Mate 90, а до ИИ-чипов Ascend технология доберётся лишь к 2030 году.
#huawei #huaweitechnologies #полупроводники #производствомикросхем
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Кратко (AI)
Huawei планирует повысить производительность процессоров с помощью технологии вертикальной компоновки транзисторов LogicFolding. Несмотря на заявленный рост плотности и энергоэффективности, эксперты предупреждают о сложностях с отводом тепла, высоким процентом брака и необходимостью обновления производственной базы.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖