Инженер протестировал TinyGPU v2.0 — миниатюрный GPU с 240 тыс. транзисторов Инженер Понгсагон Вичит протестировал самый маленький графический процессор TinyGPU v2.0, выпущенный по программе Tiny Tapeout. На чипе поместилось 240 тыс. транзисторов. Для сравнения, современные GPU содержат десятки миллиардов транзисторов. Несмотря на ограничения, архитектура аппаратно считает трансформацию, освещение и рендерит до 1000 треугольников в кадре. В тестах чип выдает от 7,5 до 15 FPS, выводя картинку с 4-битным цветом. Также автор отправил в производство TinyGPU v3.0. Главным изменением станет появление программируемого пиксельного шейдера уровня DirectX 8, аналогичного решениям эпохи GeForce 3. Новый процессор сможет обрабатывать четыре пикселя параллельно и выполнять до 31 инструкции на шейдер.

TSMC разрабатывает аналог технологии упаковки чипов Intel EMIB TSMC начала разработку нового метода упаковки чипов под внутренним названием «EMIB-like» совместно с компанией Kinsus Interconnect Technology. Причиной стал острый дефицит существующих мощностей линии CoWoS-L, загруженных заказами до 2027 года, а также рост интереса клиентов к технологическому решению EMIB от Intel. В отличие от текущей технологии TSMC, где кремниевые мосты встраиваются в отдельный промежуточный слой перераспределения (RDL), подход Intel позволяет монтировать чиплеты с локальными мостами прямо на органическую подложку в один этап сборки. Отказ от слоя RDL позволит TSMC упростить производственный цикл, снизить себестоимость сборки сложных ИИ-ускорителей и ликвидировать узкие места в цепочках поставок. Ожидается, что переход на архитектуру с встроенными кремниевыми мостами поможет TSMC удержать заказчиков, рассматривающих перенос заказов на упаковку на мощности Intel Foundry.

🧬Кремниевый чип, который печатает ДНК Кремний полвека двигал компьютерную революцию, а теперь его учат работать в биологии. Свежий пример из Гарварда: чип, который синтезирует сразу 64 разные цепочки ДНК и делает это буквально в воде, управляя реакциями слабым током. Чтобы понять, почему это круто, нужен контекст. Сегодня большую часть искусственной ДНК получают фосфорамидитным методом: он мощный, но требует опасных органических растворителей и огромных централизованных лабораторий. Есть вариант помягче — ферментативный синтез, он идёт в воде и ближе к тому, как ДНК собирает живая клетка. Проблема была одна: раньше такие системы вытягивали максимум с десяток цепочек за раз. Гарвардцы подняли планку до 64, каждая длиной до 39 нуклеотидов. Как это устроено? ДНК растёт по одному «кирпичику». После каждого добавленного нуклеотида стоит блокировка, и чтобы пристроить следующий, её нужно снять, а это происходит в кислой среде. Весь фокус в том, чтобы кислотность появлялась строго там, где надо. На чипе 64 площадки, у каждой — по два кольцевых электрода. Внутреннее кольцо создаёт протоны и локально понижает pH — реакция идёт. Внешнее кольцо забирает «сбежавшие» протоны, чтобы кислота не поползла к соседям. Меняя рисунок активных площадок цикл за циклом, чип и собирает 64 разные молекулы. Забавно, что изначально этот чип придумали совсем для другого, записывать сигналы тысяч нейронов. Достаточно было переделать электроды, и та же электроника занялась синтезом ДНК. Заодно исследователи записали в ДНК текст на 169 байт — маленький задел под хранение данных в молекулах. @droidergram

Россия и Белоруссия разрабатывают оборудование для фотошаблонов — без них не сделать ни один чип Совместно с белорусским предприятием «Планар» создаётся комплекс из девяти установок для производства фотошаблонов — высокоточных стеклянных трафаретов с рисунком микросхемы. Проект охватывает практически весь цикл: от генератора изображений до систем контроля и лазерной ретуши дефектов. Планируется охватить техпроцессы 90–65 нм. Большинство установок обещают завершить в 2026 году, последнюю — в 2027-м. Компетенции — на стороне «Планара», Россия выступает заказчиком и интегратором. Разработка ведётся в рамках госпрограммы с бюджетом свыше 240 млрд рублей, цель — к 2030 году заместить около 70% импортного оборудования. «Планар» уже запустил в Минске центр по производству фотошаблонов на 90 нм — единственный на постсоветском пространстве — с потенциалом перехода на 65 нм. Увы это не означает автоматического появления полностью отечественных 65 нм чипов.

От JTAG к IJTAG: зачем понадобился новый стандарт аппаратного тестирования На современном кристалле уживаются десятки блоков-ядер от разных поставщиков, и каждый нужно проверить. Классический подход соединяет все их сканирующие цепочки в одну гигантскую последовательную цепь, а дальше упирается в арифметику. Время прогона растёт пропорционально числу триггеров, а на чипе с миллиардами транзисторов это уже часы, а не секунды. И это лишь одна из четырёх проблем, в которые упёрся привычный интерфейс. Нельзя гонять тест на одном ядре, не трогая остальные, потому что в единой цепи все они включены последовательно. А добавление нового блока перетасовывает положение каждой цепочки и заставляет пересматривать все тестовые паттерны заново. Разберём, как активную сканирующую цепь научились собирать динамически под нужное ядро одним битом.

8-битному процессору Zilog Z80 исполнилось 50 лет, и почти 48 из них он оставался в производстве, пока Zilog не перестала принимать заказы в июне 2024 года. Чип вышел в июле 1976 года и разошёлся по ZX Spectrum, Nintendo Game Boy, Sega Master System, аркадным автоматам Pac-Man и десяткам других устройств. Оригинал нёс 8,5 тыс. транзисторов на техпроцессе 4 мкм и работал на 2,5 МГц, а поздние CMOS-версии дотянулись до 20 МГц. Разработку профинансировал нефтяной гигант Exxon, вложивший $500 тыс., а рабочие прототипы обошлись примерно в $400 тыс. Бинарная совместимость с Intel 8080 дала процессору готовую программную базу CP/M, а встроенный счётчик обновления DRAM убрал часть вспомогательных микросхем из системы. Когда домашние компьютеры ушли на более быстрые чипы, Z80 десятилетиями держался в промышленных контроллерах. Сейчас чип воскрешает уже не корпорация, а сообщество. Проект FOSSi Z80 Ренальдаса Зиомы собрал открытую замену на 130-нм техпроцессе SkyWater, уместив первую рабочую реализацию на кристалле 0,064 мм² и подтвердив её работоспособность через GitHub. За этим пошли версии в корпусе QFN64 и ещё несколько производственных запусков на разных фабриках. Текущая версия целится в классический DIP40 на 180-нм техпроцессе GlobalFoundries, чтобы стать прямой заменой для ZX Spectrum и наборов RC2014. Реализация на 130-нм CMOS держит тактовые частоты до 50 МГц против 4 МГц у оригинальной NMOS-микросхемы. Сама Zilog тем временем сворачивает линейку преемников, но конвейерная архитектура eZ80 из 2001 года всё ещё крутится в калькуляторах TI-84 Plus CE.

Узкое место всех чипов смогли преодолеть Полупроводник хорошо проводит ток внутри себя — но чтобы ток туда попал, нужен металлический электрод. А на границе с металлом заряды упираются в стену. Это контактное сопротивление: энергия тратится впустую, выделяется тепло, а выигрыш от уменьшения транзистора съедается. Чем мельче чип, тем хуже. А у передовой техники размеры транзисторов исчисляются нанометрами. Особенно достаётся двумерным полупроводникам — в один-два атомных слоя толщиной. На них вся надежда, когда кремний упрётся в предел, но они слишком тонкие: контакт не приделаешь, не повредив материал. Учёные из KAIST решили не приделывать его вообще. Команда взяла диселенид платины (PtSe₂): его электронное поведение зависит от толщины — плёнка потолще ведёт себя как полуметалл, потоньше как полупроводник. Обе роли выращиваются в одном непрерывном листе, без стыка двух веществ. Структура монолитная: заряду не надо перепрыгивать из материала в материал, он просто едет дальше. После проверки они увидели: заряды идут из полуметаллической зоны в полупроводниковую, не спотыкаясь и не сворачивая. Раньше такое никто напрямую не показывал. Мало того. Приложив электрическое поле к полупроводниковой части, током смогли управлять — структура умеет не только проводить, но и переключать. А это уже транзистор. Кажется, исследователи смогли найти материал для транзисторов будущего. Ждём дальнейших исследований! @vselennayaplus

Импортозамещение в действии: Huawei строит собственный мегазавод по производству DRAM-памяти Huawei при поддержке правительства Китая запускает строительство крупного завода по производству оперативной памяти в Шэньчжэне. Этот шаг направлен на создание полностью независимой цепочки поставок и защиту от американских технологических санкций. Новая фабрика сосредоточится на выпуске 12-дюймовых кремниевых пластин памяти DRAM по 28-нанометровому техпроцессу. Проектная мощность предприятия впечатляет — инженеры планируют выйти на показатель в 140 000 пластин ежемесячно. Запуск этого гиганта позволит Huawei полностью перекрыть собственные потребности в ОЗУ и окончательно избавиться от зависимости от зарубежных чипмейкеров в лице южнокорейских SK Hynix и Samsung, а также американской Micron.

Корейцы научились укладывать в стопку более 10 сверхтонких чипов Учёные из POSTECH (Южная Корея) совместно с KITECH показали технологию, которая укладывает в один пакет больше десяти кремниевых чипов толщиной около 14 мкм (это в пять раз тоньше волоса). Процесс идёт при температуре ниже 180 °C и давлении менее 20 кПа, что почти не гнёт пластину и не даёт трещин. Главная фишка: перенос кристалла и формирование металлических контактов совмещены в один шаг — раньше это делали отдельно. В тестах плотность интеграции оказалась примерно в 4 раза выше, чем у традиционной 12-слойной HBM. Технология пригодится для ИИ-ускорителей, чиплетов и Micro LED-дисплеев.

В Сколтехе запустили серийное производство фотонных чипов В Сколковском институте науки и технологий (Сколтех) перешли от сборки единичных прототипов к заводскому выпуску фотонных интегральных схем, которые используют свет вместо электрического тока. На базе института объединили исследовательские лаборатории и технологические линии для литографии, травления и осаждения оптических структур. Собственная площадка позволяет выдерживать размеры волноводов и микрорезонаторов с точностью до нанометров, а также быстрее собирать готовые устройства для рынка. Для снижения брака при массовом изготовлении инженеры внедрили автоматический контроль геометрии элементов и общие технологические карты. Это помогло добиться одинаковых характеристик деталей от партии к партии.