Ученые из Южной Кореи разработали технологию многослойной упаковки чипов
P@prohitecавтор про «tech»
1 месИсследователи из POSTECH и KITECH представили метод упаковки более 10 сверхтонких чипов, повышающий плотность интеграции в 4 раза.
Корейцы научились укладывать в стопку более 10 сверхтонких чипов
Учёные из POSTECH (Южная Корея) совместно с KITECH показали технологию, которая укладывает в один пакет больше десяти кремниевых чипов толщиной около 14 мкм (это в пять раз тоньше волоса). Процесс идёт при температуре ниже 180 °C и давлении менее 20 кПа, что почти не гнёт пластину и не даёт трещин. Главная фишка: перенос кристалла и формирование металлических контактов совмещены в один шаг — раньше это делали отдельно. В тестах плотность интеграции оказалась примерно в 4 раза выше, чем у традиционной 12-слойной HBM. Технология пригодится для ИИ-ускорителей, чиплетов и Micro LED-дисплеев.
Кратко (AI)
Ученые из южнокорейских институтов POSTECH и KITECH разработали технологию вертикальной упаковки более десяти кремниевых чипов толщиной 14 мкм. Метод позволяет совместить перенос кристалла и создание контактов в один этап, что значительно повышает плотность интеграции по сравнению с традиционной памятью HBM.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖