TSMC разрабатывает аналог технологии упаковки чипов Intel EMIB
P@prohitecавтор про «tech»
4 недTSMC разрабатывает технологию упаковки чипов, аналогичную Intel EMIB, чтобы снизить нагрузку на мощности CoWoS-L и сократить производственные издержки.
TSMC пытается устранить дефицит мощностей для производства ИИ-чипов, копируя технологический подход конкурента.
- Новая технология упростит сборку сложных процессоров и снизит их себестоимость.
- TSMC стремится удержать клиентов, которые могли уйти к Intel из-за нехватки производственных линий.
- Отказ от промежуточных слоев ускорит выпуск чипов для ИИ-ускорителей.
TSMC разрабатывает аналог технологии упаковки чипов Intel EMIB
TSMC начала разработку нового метода упаковки чипов под внутренним названием «EMIB-like» совместно с компанией Kinsus Interconnect Technology. Причиной стал острый дефицит существующих мощностей линии CoWoS-L, загруженных заказами до 2027 года, а также рост интереса клиентов к технологическому решению EMIB от Intel. В отличие от текущей технологии TSMC, где кремниевые мосты встраиваются в отдельный промежуточный слой перераспределения (RDL), подход Intel позволяет монтировать чиплеты с локальными мостами прямо на органическую подложку в один этап сборки.
Отказ от слоя RDL позволит TSMC упростить производственный цикл, снизить себестоимость сборки сложных ИИ-ускорителей и ликвидировать узкие места в цепочках поставок. Ожидается, что переход на архитектуру с встроенными кремниевыми мостами поможет TSMC удержать заказчиков, рассматривающих перенос заказов на упаковку на мощности Intel Foundry.
Кратко (AI)
TSMC совместно с Kinsus Interconnect Technology работает над новым методом упаковки чипов, который копирует принципы технологии EMIB от Intel. Это решение направлено на оптимизацию производства ИИ-ускорителей и снижение зависимости от перегруженных мощностей CoWoS-L.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖