Microsoft анонсировала собственную базовую ИИ-модельi MAI-Base-2. Глава Microsoft AI Мустафа Сулейман заявил, что она превосходит модель, на которой построена GPT-5.6, а её обучение потребовало четверти вычислительных ресурсов OpenAI.
Результаты пока не прошли независимую проверку: MAI-Base-2 ещё обучается, а опубликованные сравнения касаются базовых моделей после предобученияi, не готовых чат-ботов.
Бум искусственного интеллекта вызвал многолетний дефицит оборудования ASML для производства чипов: производители уже интересуются поставками на 2029 и 2030 годы. Компания не рассчитывает удовлетворить спрос в 2027 и 2028 годах даже при расширении мощностей.
Дефицит оборудования затрудняет быстрое увеличение выпуска микросхем, необходимых ИИ-индустрии. Особенно значим спрос на оборудование для производства чипов памяти.
Microsoft анонсировала Maia 300iа)">i — третье поколение собственного чипа для инференса ИИ (использования уже обученной модели для решения задач). С 2027 года компания планирует масштабировать семейство Maia до развёртываний на несколько гигаватт и сделать его основной платформой инференса для своих сервисов вроде Teams и Copilot, снижая зависимость от процессоров Nvidia и AMD.
Главная метрика для Microsoft теперь — не пиковые терафлопсы, а токены на ваттi: от неё напрямую зависит себестоимость каждого ответа Copilot. По заявлению компании, Maia 300 выдаёт на 40% больше токенов на ватт, чем ведущие GPU-решения конкурентов при той же мощности. Это повторяет путь, пройденный ранее Google с чипами TPU и Amazon с Trainium.
Илон Маск продвигает чиповый мегапроект Terafabi в Техасе стоимостью до $119 млрд — завод должен выпускать чипы для беспилотников, роботов и космических дата-центров под нужды Tesla и SpaceX. TSMCi обсуждает возможное участие в проекте, а Intel уже присоединилась к инициативе, однако окончательных договорённостей пока нет.
По данным 3DNews, Маск настаивает, что Terafab построят и будут контролировать именно его компании, а TSMC сможет лишь арендовать часть мощностей — то есть речь не о полноценном партнёрстве тайваньской компании, а об ограниченной роли.
По данным доклада американского Центра технологий и государственного управления (CTS), китайские производители микросхем с 2012 года получили около 343 иммерсионных DUV-литографiов ASML, включая 270 установок модели NXT:1980ii. Несмотря на экспортные ограничения на поставки передовых EUV-систем, этого оборудования достаточно для производства 7-нм чипов и памяти HBM2ei, используемых в ИИ-ускорителях Huawei.
Авторы отчёта считают, что накопленный парк литографов позволит Китаю наращивать выпуск современных процессоров на годы вперёд, даже если новые поставки передовой техники прекратятся полностью.
