Micron и трансформация рынка памяти в эпоху AI





Samsung Electronics перенаправляет мощности по сборке модулей памяти DDR5 и SSD сторонним подрядчикам. Это решение продиктовано необходимостью освободить производственные линии на заводах в Чхонане и Онъяне для выпуска высокодоходной памяти HBMi, используемой в ИИ-ускорителях.
При этом Samsung сохранит за собой производство самих чипов памяти, делегируя партнерам только процессы корпусирования, финальной сборки и тестирования готовых изделий.
NVIDIA анонсировала NVHBMi — собственную технологию базового кристалла (base-diei) HBM, которая объединяется с NVLink Fusioni для встраивания в кастомные ИИ-чипы партнёров экосистемы. Ключевое отличие от стандартного HBM4E: контроллер памяти перенесён с вычислительного кристалла в базовый кристалл памяти, что освобождает площадь на основном чипе под дополнительные вычислительные блоки.
По расчётам NVIDIA, это даёт заметный прирост производительности и энергоэффективности на уровне отдельных ускорителей и целых дата-центров, а первым партнёром по внедрению технологии станет Amazon Annapurna Labs для чипов Trainium4.

Крупнейшие производители памяти Samsung, SK hynix и Micron полностью распределили объемы производства DRAMi и HBMi-памяти на 2027 год — по данным тайваньского издания DigiTimes, свободных мощностей практически не осталось. Главными покупателями стали компании, развивающие ИИ-инфраструктуру и дата-центры.
Чтобы гарантировать себе поставки, заказчики массово переходят на долгосрочные контракты на 3–5 лет с авансовыми платежами. Аналитики прогнозируют, что дефицит памяти сохранится как минимум до 2028 года, что удержит высокие цены не только на ИИ-ускорители, но и на другие устройства.

Это всё на сейчас.