Инженеры предложили размещать чипы HBM на ребре для повышения эффективности
3@ru3dnewsавтор про «tech»
1 месНовый метод компоновки памяти HBM путем установки кристаллов на ребро обещает увеличить пропускную способность и емкость при снижении нагрева.
Инженеры уложили HBM на бок — память стала быстрее, холоднее и вместительнее
Инженеры придумали свежий трюк с памятью для видеокарт и ИИ‑ускорителей. Вместо привычной «башни» из чипов DRAM, как в HBM, кристаллы предлагают ставить на ребро. Так получается объёмный блок из кремниевых пластин, который влезает больше данных. При этом растёт пропускная способность и ёмкость, но без лишнего перегрева. Такая схема может дать серьёзный буст будущим GPU и чипам для ИИ.
#hbm #память
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Кратко (AI)
Инженеры разработали новый способ компоновки памяти HBM, при котором кристаллы DRAM устанавливаются на ребро, а не в традиционную вертикальную стопку. Это решение позволяет увеличить объем и пропускную способность памяти, одновременно улучшая показатели теплоотвода.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖