Производство люксовых брендов в Италии: реальность за фасадом





Производство первого складного iPhone Apple — iPhone Duoi — столкнулось с серьёзными трудностями: по данным Jiemian News, на 17 сентября доля годных устройств на финальной сборке Foxconni лишь немного превышала 60%, то есть почти 40% брака. Это ставит под вопрос темпы выхода новинки на рынок прямо перед её стартом продаж 23 октября по цене от $1999.
Проблема важна, потому что iPhone Duo — ключевая для Apple попытка выйти на рынок складных смартфонов, где уже закрепились Samsung, Huawei и Xiaomi, а аналитики ожидают, что новинка может занять до четверти этого рынка.


Объединённая микроэлектронная компания (ОМКi) включила в проект стратегии развития до 2030 года возможность выкупа акций китайских контрактных полупроводниковых заводов. Об этом сообщил «Коммерсантъ». Цель — обеспечить российским дизайн-центрам гарантированное бронирование производственных квот и зафиксировать цены на выпуск чипов в условиях ограниченного доступа к зарубежным мощностям.
Речь идёт о покупке пакетов акций небольших локальных предприятий в Китае, а не о крупных игроках отрасли. Эксперты предупреждают, что миноритарная доля облегчает попадание в производственную очередь, но не открывает доступ к технологиям и патентам, а участие в капитале иностранного завода не поможет продукции получить статус отечественной.

Крупнейший контрактный производительi полупроводников TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом: производственные линии компании забронированы клиентами вплоть до 2030 года. В условиях перегрузки мощностей компания планирует увеличить стоимость своих услуг.
С января 2027 года расценки на производство чипов вырастут на 3–6%. Ожидается, что этот шаг спровоцирует дальнейшее удорожание электроники и комплектующих на мировом рынке.

Нидерландская ASM International, один из лидеров рынка оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8 Vertos Flowable Carbon — первую на рынке текучую углеродную плёнку для плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVDi). Материал объединяет в одном процессе заполнение зазоровi и планаризацию поверхности чипа, что упрощает производство и открывает дорогу к дальнейшему 3D-масштабированию микросхем.
Это важно, потому что чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них становится сложнее. Обычные углеродные плёнки, которые применяются уже более 20 лет, просто повторяют форму поверхности, из-за чего неровности накапливаются с каждым новым слоем и требуют дополнительных операций по исправлению.


