Hirify Feed — your shortcut to what’s next

Х@htech_plusисследователь

1 нед

TSMC завершила разработку чипов по техпроцессу 1,6 нм Тайваньская TSMC завершила разработку и верификацию нового техпроцесса A16 (1,6 нм) с технологией Super Power Rail, которая переносит питание на обратную сторону кремниевой пластины. A16 рассчитан прежде всего на высокопроизводительные вычисления и, в частности, подходит для сложных ИИ-чипов. Серийное производство планируется начать в четвертом квартале этого года. https://hightech.plus/2026/08/21/tsmc-zavershila-razrabotku-chipov-po-tehprocessu-16-nm

TSMC завершила разработку техпроцесса A16

tsmc чипы полупроводники техпроцесс ии

Технологии waymo роботакси asic чипы автопилот tsmc

Waymo разработала собственный ASIC-чип для роботакси

Б@blognotAI-инженер

1 нед

Waymo разработала собственный чип для роботакси — специализированный ASIC с производительностью свыше 1000 TOPS, который уже устанавливается в новейшее поколение машин на базе Zeekr. Как пишет Bloomberg, чип производится на мощностях TSMC по 5-нанометровому техпроцессу и должен ускорить обработку данных с сенсоров и работу AI-моделей, отвечающих за реакцию машины в сложной городской среде. До сих пор Waymo полагалась на продукцию Nvidia и AMD, встраивая её в компьютеры собственной разработки. Заявленный паритет с новейшими системами Nvidia для автономного вождения достигнут на 5-нанометровом техпроцессе, который TSMC уже не считает передовым. В этом, в общем-то, и суть ASIC — специализированного чипа, который и не должен поддерживать все функции, зато на своих задачах справляется быстрее и в итоге дешевле. Диверсификация на марше, я бы сказал. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-20/google-s-waymo-has-built-a-custom-chip-for-its-robotaxis

waymo роботакси asic чипы автопилот tsmc

релизТехнологии nvidia tsmc gpu ии железо feynman

Nvidia готовит GPU Feynman на техпроцессе TSMC A16 (1,6 нм)

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

ITc | наука и технологииNvidia планирует использовать техпроцесс TSMC A16 для GPU Feynman 3DNewsNvidia ускоряет подготовку к выпуску чипов на архитектуре Feynman

собирается · 2обновлено 1 нед назад

Nvidia разрабатывает новое поколение ИИ-ускорителей Feynman — преемников архитектуры Rubin. По данным тайваньского издания DigiTimes, для них компания выбрала передовой техпроцесс TSMC A16i (1,6 нм) вместо стандартного для этого класса чипов 2-нм процесса.

По сведениям 3DNews со ссылкой на тайваньские источники, Nvidia ускоряет подготовку к выходу Feynman на рынок и предъявляет подрядчикам повышенные требования к готовности новых технологий, включая новые методы упаковки чипов.

1,6 нмтехпроцесс TSMC A16 для Feynman

1 ПБ/сскорость оптических соединений CPO

2028год выхода GPU Feynman

Полный разбор →

nvidia tsmc gpu ии железо feynman

Технологии google tensor g6 tsmc процессоры смартфоны pixel 11

Google подтвердила использование техпроцесса N3P для чипа Tensor G6

P@prohitecавтор про «tech»

2 нед

Google не стала переводить чипы Tensor G6 на 2-нм техпроцесс Процессор Tensor G6 для смартфонов Pixel 11 производится по техпроцессу N3P от TSMC. Эту информацию официально подтвердил вице-президент Google по аппаратному обеспечению Пэн Ю-Чун, поставив точку в слухах о возможном переходе компании на 2-нм нормы. Полноценная закупка передовой литографии пока экономически невыгодна для Google из-за скромных объемов продаж линейки. Вместо гонки за нанометрами разработчики сосредоточились на энергоэффективности и ИИ-возможностях. Производительность нейросетевого модуля TPU выросла на 50%, а сам чипсет стал на 20% экономичнее предшественника.

Google подтвердила использование техпроцесса N3P для чипа Tensor G6

google tensor g6 tsmc процессоры смартфоны pixel 11

Технологии sony tsmc датчики микроэлектроника технологии

Sony и TSMC создают совместное предприятие для разработки датчиков изображения

B@biggeekавтор про «tech»

2 нед

Sony и TSMC объявили о совместной разработке датчиков изображения нового поколения для смартфонов Согласно отчёту Nikkei, компании инвестируют $6,32 млн в совместное предприятие, где 60% акций принадлежит Sony, а 40% — TSMC. Производство чипов в Японии планируют запустить к 2029 году. Помимо смартфонов, партнёры также займутся развитием технологий физического ИИ для автомобильной промышленности и робототехники. По данным Reuters, компании пока не комментируют проект. Оценить итоги сотрудничества удастся примерно через три года.

Sony и TSMC создают совместное предприятие для разработки датчиков изображения

sony tsmc датчики микроэлектроника технологии

Технологии sony tsmc apple сенсоры производство япония

Sony и TSMC создадут совместное предприятие по производству сенсоров

v@vcnewsмедиа / агрегатор

2 нед

Sony и TSMC до конца 2026 года создадут в Японии совместное предприятие, в котором около 60% будут принадлежать Sony и около 40% — TSMC, выяснило Nikkei Asia. Оно займётся производством сенсоров для камер нового поколения. Его основным заказчиком выступит Apple, которая будет использовать сенсоры в iPhone vc.ru/invest/3070689

Sony и TSMC создадут совместное предприятие по производству сенсоров

sony tsmc apple сенсоры производство япония

Технологии smic tsmc микрочипы технологии китай полупроводники

История SMIC: как китайский гигант пытается догнать TSMC

D@droidergramавтор про «tech»

2 нед

SMIC – копия TSMC, которая превзойдет ОРИГИНАЛ Компанию SMIC называют не иначе, как "кремниевый щит" Китая. Сегодня именно этот завод является главным по производству передовых микрочипов и старается догнать и обогнать TSMC. Причем такое происходит не только сейчас, но было и в прошлом. Но какой ценой? И так ли все чисто со SMIC и TSMC? Конечно, нет! Санкции с одной стороны, промышленный шпионаж и судя в прошлом — с другой. История SMIC — это настоящая драма и местами детектив. Сегодня мы вам расскажем о том, как компания появилась, с чего начинала и где-то просчиталась. А заодно расскажем как дела у нее сейчас и что такое "Шэньчженьский проект", которого опасаются везде. Смотреть в YouTube — https://youtu.be/uK7lpn_u9a0 @droidergram

smic tsmc микрочипы технологии китай полупроводники

Технологии tsmc intel чипы микроэлектроника производство

TSMC разрабатывает аналог технологии упаковки чипов Intel EMIB

P@prohitecавтор про «tech»

4 нед

TSMC разрабатывает аналог технологии упаковки чипов Intel EMIB TSMC начала разработку нового метода упаковки чипов под внутренним названием «EMIB-like» совместно с компанией Kinsus Interconnect Technology. Причиной стал острый дефицит существующих мощностей линии CoWoS-L, загруженных заказами до 2027 года, а также рост интереса клиентов к технологическому решению EMIB от Intel. В отличие от текущей технологии TSMC, где кремниевые мосты встраиваются в отдельный промежуточный слой перераспределения (RDL), подход Intel позволяет монтировать чиплеты с локальными мостами прямо на органическую подложку в один этап сборки. Отказ от слоя RDL позволит TSMC упростить производственный цикл, снизить себестоимость сборки сложных ИИ-ускорителей и ликвидировать узкие места в цепочках поставок. Ожидается, что переход на архитектуру с встроенными кремниевыми мостами поможет TSMC удержать заказчиков, рассматривающих перенос заказов на упаковку на мощности Intel Foundry.

tsmc intel чипы микроэлектроника производство

Технологии google nvidia tpu tsmc intel ии

Google может обойти Nvidia по объему выпуска ИИ-ускорителей к 2028 году

P@prohitecавтор про «tech»

4 нед

Google может превзойти Nvidia по объему выпуска ИИ-ускорителей к 2028 году По оценке аналитиков Fubon Research, к 2028 году Google планирует развернуть от 12 до 15 миллионов фирменных ускорителей TPU v9. Каждая микросхема этого поколения получит четыре вычислительных кристалла, из-за чего потребность компании в производственных мощностях вырастет более чем вдвое по сравнению с 2027 годом. Для сравнения, поставки серверных чипов Nvidia к этому же моменту достигнут 12,4 миллиона единиц против 8,2 миллиона в 2026 году. Главным подрядчиком остается TSMC, однако дефицит линий упаковки CoWoS не позволит компании закрыть весь объем заказа. Чтобы реализовать эти планы, Google придется прибегнуть к фабрикам Intel и их технологии компоновки EMIB.

Google может обойти Nvidia по объему выпуска ИИ-ускорителей к 2028 году

google nvidia tpu tsmc intel ии

апдейтТехнологии qualcomm snapdragon процессоры гейминг ии смартфоны

Утечка раскрыла Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro с функцией AI Frame Fusion

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

PRO Hi-TechSnapdragon 8 Elite Gen 6 Pro получит функцию AI Frame Fusion DroiderУтечка характеристик чипа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

собирается · 2обновлено 4 нед назад

В сеть попала документация на чип с внутренним индексом SM8975 — предположительно будущий флагман Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Ключевая новинка — эксклюзивная технология AI Frame Fusioni в графике Adreno 850: два матричных блока отвечают за ИИ-апскейл изображения до 1440p и генерацию промежуточных кадров нейросетью.

Проблема в том, что применить эту функцию по прямому назначению — в играх — почти негде: на Android практически нет тяжёлых AAA-проектов, где генерация кадров дала бы заметный эффект. Реальную пользу технология может принести в эмуляторах ПК-игр типа Winlatori, но только если Qualcomm разрешит использовать алгоритмы вне нативных игр.

134 мм²площадь кристалла нового чипа

18 МБобъём GMEM у Adreno 850

22–24 сентябрядата анонса на Snapdragon Summit

Полный разбор →

qualcomm snapdragon процессоры гейминг ии смартфоны

Технологии qualcomm snapdragon процессоры tsmc технологии рынок

Qualcomm повышает цены на процессоры Snapdragon с 1 сентября

AI-редакция

3 источника · показать все· свернуть

PRO Hi-TechQualcomm повышает цены на процессоры Snapdragon Big GeekQualcomm повышает цены на процессоры Snapdragon DroiderQualcomm повышает цены на чипы: смартфоны станут дороже

разгоняется · 3обновлено 1 мес назад

Qualcomm официально уведомила клиентов о двузначном (в процентах) повышении цен на чипы Snapdragon с 1 сентября — об этом со ссылкой на письмо компании сообщил Bloomberg. Причины — дорогое производство на новых 2-нм пластинах TSMCi и затянувшийся дефицит оперативной памяти, из-за которого Qualcomm больше не может удерживать старые цены.

Подорожание затронет флагманские платформы Snapdragon 8 Elite Gen 6i и Gen 6 Pro, которые должны представить в сентябре, а также широкий спектр устройств — смартфоны, носимые гаджеты, ARM-ноутбуки и потенциально VR-гарнитуры, включая новые разработки Valve. Поскольку чипы Qualcomm стоят почти во всех известных смартфонных брендах, эффект почувствуют по всей отрасли.

1 сентябрядата вступления в силу новых цен

2-нмновый техпроцесс TSMC, удорожающий чипы

Полный разбор →

qualcomm snapdragon процессоры tsmc технологии рынок

Технологии tsmc чипы полупроводники технологии производство

TSMC повысит цены на чипы до 10% с 2027 года

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

TSMC с 2027 года повысит цены на чипы до 10% Крупнейший контрактный производитель чипов в мире планирует поднять цены на 5–10% с 2027 года, чтобы компенсировать рост затрат на материалы, оборудование и строительство заводов за рубежом (т.е. в США). Переговоры с клиентами прошли в июне–июле 2026 года. Для 7-нм и более тонких техпроцессов (77% выручки TSMC) базовое повышение составит 5–10%. Для дополнительных заказов HPC-чипов сверх прогнозов добавят премию 10–15%. Для зрелых техпроцессов (12 нм, 16 нм, 28 нм) — до 10%. Ну, что, как и все последние 35 лет продолжаем скидываться всей планетой на технологический суверенитет самой демократичной демократии мира. Во славу демократии, конечно.

tsmc чипы полупроводники технологии производство

Технологии tsmc чипы полупроводники производство экономика сша

TSMC: строительство заводов в США в 4–5 раз дороже, чем на Тайване

P@prohitecавтор про «tech»

1 мес

Строительство заводов TSMC в США обходится в 4–5 раз дороже, чем на Тайване Финансовый директор TSMC Венделл Хуан признал, что возведение фабрик в Аризоне в 4–5 раз дороже, чем на Тайване. Компания уже инвестировала $100 млрд в четыре новых объекта в США. Первая фаза (N4) работает с выходом годных на уровне тайваньской, вторая (N3) заработает во второй половине 2027 года. Передовые техпроцессы (2 нм и тоньше) пока остаются на Тайване из-за необходимости тесной интеграции R&D с производством. Ранее аналитики высчитывали, что стоимость одной кремниевой пластины в США примерно в 2,4 раза выше, чем на Тайване из-за всей суммы факторов, включая зарплаты рабочих и логистику.Из-за этого разрыва в себестоимости валовая маржинальность с одной пластины в США составляет всего 8% против 62% на Тайване. Грубо говоря, прибыль с каждой пластины в США примерно в 8 раз меньше. TSMC компенсирует эти издержки, устанавливая на американские чипы премию в 25–30% к цене тайваньских.

tsmc чипы полупроводники производство экономика сша

Технологии tsmc полупроводники техпроцесс микрочипы производство

TSMC подтвердила запуск опытного производства 1,4-нм техпроцесса в 2027 году

Х@htech_plusисследователь

1 мес

TSMC подтвердила запуск опытного производства по техпроцессу 1,4 нм в 2027 году Taiwan Semiconductor Manufacturing Co на конференции для инвесторов подтвердила, что разработка техпроцесса A14 1,4-нм класса идет с некоторым опережением графика — компания уверенно продвигается к опытному производству в 2027 году и массовому — в 2028 году. Новый техпроцесс предложит до 15% прирост производительности или до 30% экономию энергии по сравнению с текущим 2-нм узлом N2. А ожидаемые объемы производства значительно превзойдут показатели техпроцесса 2 нм — интерес ключевых партнеров TSMC к технологии в 4 раза выше. https://hightech.plus/2026/07/20/tsmc-podtverdila-zapusk-opitnogo-proizvodstva-po-tehprocessu-14-nm-v-2027-godu

tsmc полупроводники техпроцесс микрочипы производство

Технологии tsmc производствомикросхем сша полупроводники инвестиции

TSMC увеличивает инвестиции в производство в США до $265 млрд

3@ru3dnewsавтор про «tech»

1 мес

TSMC признаёт, что потратить ещё $100 млрд на заводы в США её заставляет конкуренция TSMC резко подняла планку инвестиций в США — с $165 до $265 млрд. Компания собирается построить в Аризоне ещё четыре фабрики по выпуску чипов. Параллельно там же хотят наладить производство передовых 2-нм и ещё более современных компонентов. Финансовый директор честно сказал, что на такой шаг их подталкивает усиливающаяся конкуренция на рынке. #tsmc #производствомикросхем #сша #полупроводники 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

tsmc производствомикросхем сша полупроводники инвестиции

ИИ ии нейросети технологии openai tsmc разработка

Обзор ключевых событий в ИИ за 3 дня

И@AImademydayAI-инженер

1 мес

Ключевое за 3 дня ⚡ Главное • GPT-5.6 — OpenAI выпустила семейство моделей Sol, Terra и Luna — OpenAI выпустила семейство моделей Sol, Terra и Luna. • Grok 4.5 — новая модель SpaceXAI для программирования и агентов — Новая модель SpaceXAI для программирования и агентов. • Muse Spark 1.1 — мультимодальная модель Meta для агентов и контента — Мультимодальная модель Meta для агентов и контента. • Mira Murati выпустила первую модель Inkling с 975 млрд параметров — Модель Inkling от Thinking Machines Lab с балансом стоимости. • Moonshot AI выпускает Kimi K3 — крупнейшую открытую модель с 2,8 трлн параметров — Крупнейшая открытая модель, обогнала Claude Fable 5. • Bonsai 27B — открытая модель рассуждений, помещающаяся на iPhone — Полноценная модель рассуждений. • TSMC добавляет $100 млрд к плану расходов в США — Общие обязательства TSMC в Аризоне теперь составляют $265 млрд. 📈 Рост и Оптимизация • Weco AI заявляет о первом экспериментальном доказательстве рекурсивного самосовершенствования — Система AIDE² переписала свой код и превзошла модель Weco. • Основатель Ghostty с помощью ChatGPT нашёл $45 тыс. в забытых счетах — Точная стратегия поиска пропущенных счетов за три года. • Perplexity использует Grok 4.5 как оркестратор для компьютерного агента — Новая модель управляет выполнением задач агента. • Что можно узнать из быстрого переписывания Bun на Rust с помощью ИИ? — Bun переписан с Zig на Rust за 11 дней с помощью Fable. 🤖 Промпты и Практика • Учитесь эффективнее с учебными тетрадями в Gemini App — Персонализированное обучение с диагностикой и трекингом. • Как избежать лимитов использования GPT-5.6-Sol — Советы по избежанию лимитов использования GPT-5.6-Sol. • Как удалённо выйти из ChatGPT на других устройствах — В настройках безопасности выйдите из ненужных сессий. • Интерпретируемость ИИ — как нейронаука для ИИ и инструменты аудита — Видео о том, как нейронаука для ИИ и инструменты аудита. • Перенос стиля изображения с помощью AI — Загрузите два изображения в ChatGPT и используйте промпт. • Руководство по промптам для GPT-5.6 Sol — Официальные рекомендации OpenAI. • Создайте триажер входящих писем Hermes за 90 минут — Создайте Gmail-триажер с Hermes и Himalaya.

ии нейросети технологии openai tsmc разработка

Технологии asml tsmc производство чипов полупроводники технологии

ASML планирует повысить цены на оборудование для производства чипов

3@ru3dnewsавтор про «tech»

1 мес

ASML готовится поднять цены на оборудование для выпуска чипов, чем сильно разозлила TSMC ASML снова собирается поднять цены на своё оборудование для производства чипов. Производители вообще регулярно накручивают стоимость по всей цепочке, и рынок памяти — яркий пример, как спрос при дефиците сразу разгоняет цены. Теперь под ударом кошелёк тех, кто покупает самые передовые машины, в том числе TSMC. Тайваньская компания уже резко возмутилась планами ASML и явно не хочет мириться с новым подорожанием. #asml #tsmc #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK

asml tsmc производство чипов полупроводники технологии

Технологии apple iphone смартфоны технологии tsmc цены

iPhone 18 Pro Max может подорожать на $200

B@biggeekавтор про «tech»

1 мес

iPhone 18 Pro Max может подорожать на $200 из-за роста цен на компоненты iPhone 18 Pro Max может подорожать на $200 — Counterpoint Research оценивает рост себестоимости флагмана в $300. Основные причины удорожания — дефицит и рост цен на память, а также переход на 2-нм процессоры TSMC, при этом цены на дисплеи и камеры не изменились. Apple, скорее всего, не станет менять стоимость базовых моделей, стараясь сохранить их доступность для покупателей.

apple iphone смартфоны технологии tsmc цены

Технологии apple intel iphone-18 tsmc processory процессоры

Слух о производстве чипов Apple A20 на заводах Intel не подтвердился

AI-редакция

2 источника · показать все· свернуть

PRO Hi-TechApple может перенести производство процессоров A20 для iPhone 18 на мощности Intel PRO Hi-TechСлухи о производстве процессоров Apple A20 на мощностях Intel опровергнуты

собирается · 2обновлено 1 мес назад

3 июля появилась информация со ссылкой на утечку с завода Tata о том, что Apple может частично или полностью перевести производство базового процессора A20 для iPhone 18 на техпроцесс Intel 18A, снижая зависимость от перегруженной заказами TSMCi. Уже 4 июля инсайдеры опровергли эту информацию: единственным производителем чипов A20 для iPhone 18 остаётся TSMC, а упоминаний Intel в утёкших документах Apple не нашли.

Первоисточником слуха оказался китайский блогер Fixed-focus digital camera, которого инсайдер Jukan назвал «известным пустословом». При этом реальное соглашение о партнёрстве Apple и Intel, заключённое в мае, продолжает действовать — но касается более дальних планов, а не ближайших iPhone.

2 нмтехпроцесс TSMC для A20 Pro

2027год выпуска M7 на Intel 18A-P

2028год планируемого чипа A22 на Intel 14A

Полный разбор →

apple intel iphone-18 tsmc processory процессоры

Ещё ↓