tsmcСбросить фильтр ×

TSMC уменьшит площадь ячеек SRAM в техпроцессе A14

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
14 ч
TSMC уменьшит площадь ячеек SRAM в техпроцессе A14

Samsung и TSMC будут выпускать память NVHBM для Nvidia

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 нед
Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM Nvidia свела Samsung и TSMC ради выпуска новой памяти NVHBM для ИИ. На первых этапах Samsung будет использовать 3-нм базовые кристаллы TSMC, поскольку у тайваньской компании выше выход годных чипов. NVHBM обещает до 30% большую пропускную способность и на 15% меньшее энергопотребление по сравнению с HBM4E. В будущем Samsung хочет перейти на собственные 2-нм кристаллы, но пока рассчитывает на помощь TSMC. #tsmc #samsung #nvidia #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Samsung и TSMC будут выпускать память NVHBM для Nvidia

Terafab Маска: TSMC и Intel обсуждают участие в чиповом мегапроекте за $119 млрд

Илон Маск продвигает чиповый мегапроект Terafabi в Техасе стоимостью до $119 млрд — завод должен выпускать чипы для беспилотников, роботов и космических дата-центров под нужды Tesla и SpaceX. TSMCi обсуждает возможное участие в проекте, а Intel уже присоединилась к инициативе, однако окончательных договорённостей пока нет.

По данным 3DNews, Маск настаивает, что Terafab построят и будут контролировать именно его компании, а TSMC сможет лишь арендовать часть мощностей — то есть речь не о полноценном партнёрстве тайваньской компании, а об ограниченной роли.

$119 млрдзаявленная стоимость проекта Terafab
$5–13 трлноценка нужных чиповых мощностей

Полный разбор →

Дайджест хай-тек новостей: Qualcomm, Sony, Google, Mozilla и TSMC

P@prohitecавтор про «tech»
4 нед

TSMC начала пилотное производство 1,4-нм чипов A14

Х@htech_plusисследователь
4 нед
TSMC начала пилотное производство 1,4-нм чипов A14

TSMC рассматривает строительство шести новых фабрик в Техасе

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
4 нед
TSMC расширяет чиповую империю в США: после шести фабрик в Аризоне ещё шесть могут появиться в Техасе TSMC может построить в Техасе ещё шесть передовых фабрик по выпуску чипов. Предполагается, что площадку разместят недалеко от Далласа, где уже есть подходящая инфраструктура и кадры. Инвестиции в техасский кластер могут превысить расходы на развитие производства в Аризоне, оцениваемые в $265 млрд. Окончательного решения совет директоров TSMC пока не принял. #tsmc #аризона #техас #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK
TSMC рассматривает строительство шести новых фабрик в Техасе

Анализ техпроцесса Intel 18A: RibbonFET и PowerVia в Panther Lake

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
4 нед
Анализ техпроцесса Intel 18A: RibbonFET и PowerVia в Panther Lake

Intel планирует сравняться с TSMC по техпроцессам к 2028 году

I@itcnewsruавтор про «tech»
4 нед
Intel может сравняться с TSMC по техпроцессам уже в 2028 году Последние годы Intel уступала TSMC по плотности транзисторов, но ситуация может измениться с переходом на 14A - техпроцесс класса 1,4 нм, или 14 ангстрем. По предварительным данным, его производительность будет сопоставима с TSMC A14, а разница не превысит 5%. Обе компании планируют начать производство по 14-ангстремным техпроцессам в 2028 году.
Intel планирует сравняться с TSMC по техпроцессам к 2028 году

TSMC повышает цены на фоне полной загрузки мощностей до 2030 года

Крупнейший контрактный производительi полупроводников TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом: производственные линии компании забронированы клиентами вплоть до 2030 года. В условиях перегрузки мощностей компания планирует увеличить стоимость своих услуг.

С января 2027 года расценки на производство чипов вырастут на 3–6%. Ожидается, что этот шаг спровоцирует дальнейшее удорожание электроники и комплектующих на мировом рынке.

3–6%планируемое повышение цен на производство
2030год, до которого расписаны заказы

Полный разбор →

Дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США

P@prohitecавтор про «tech»
1 мес
Дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США

AMD планирует повышение цен на 10% в четвертом квартале

P@prohitecавтор про «tech»
1 мес
AMD повысит цены на процессоры и видеокарты из-за удорожания кремния у TSMC AMD планирует поднять стоимость всей линейки продуктов на 10% в четвертом квартале. Причиной стало увеличение цен на кремниевые пластины со стороны TSMC, вызванное удорожанием сырья и геополитическим давлением на цепочки поставок. Подорожание затронет процессоры, видеокарты и чипсеты, а вместе с ними вырастут цены и на материнские платы.
AMD планирует повышение цен на 10% в четвертом квартале

Прорыв в создании транзисторов атомарных размеров

Х@htech_plusисследователь
1 мес
Прорыв в создании транзисторов атомарных размеров

TSMC увеличит мощности производства 2-нм и 3-нм чипов

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 мес
К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 % TSMC к середине следующего года увеличит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22% — с 90 до 110 тысяч пластин в месяц. Производство 3-нм компонентов вырастет на 16%, до 210 тысяч пластин ежемесячно. Компания также расширит выпуск 3-нм чипов на Тайване, в Японии и Аризоне, направив до 80% капитальных затрат на передовые техпроцессы. Параллельно TSMC почти вдвое нарастит мощности по упаковке CoWoS к концу 2028 года. #intel #tsmc #2нм #производствомикросхем 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK
TSMC увеличит мощности производства 2-нм и 3-нм чипов

TSMC заняла 72,5% рынка контрактных чипов, SMIC приближается к Samsung

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 мес
TSMC заняла 72,5% рынка контрактных чипов, SMIC приближается к Samsung

Как Китай вербует тайваньских инженеров через подставные компании

Д@disruptors_officialмедиа / агрегатор
1 мес
Как Китай вербует тайваньских инженеров через подставные компании

Обзор новых чипов Apple M6 и Apple M5 Ultra

D@droidergramавтор про «tech»
1 мес

Intel рискует потерять контракт с Apple из-за разглашения конфиденциальной информации

3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 мес
Intel рискует потерять контракт с Apple из-за разглашения конфиденциальной информации

Google переходит на полугодовой цикл обновления ИИ-чипов TPU

P@prohitecавтор про «tech»
1 мес
Google переходит на полугодовой цикл обновления ИИ-чипов TPU

TSMC предлагает встраивать жидкостное охлаждение прямо в кремний чипов

TSMC предупредила, что энергопотребление вычислительных систем для ИИ за ближайшие пять лет может вырасти почти в шесть раз, и к 2029 году мощность одного чипа в многокристальной упаковке (компоновке CoWoSi) увеличится с 600 до 4100 Вт. Обычные радиаторы и стандартные схемы охлаждения с таким тепловыделением уже не справятся.

В качестве решения компания предлагает встраивать микроканалы с жидкостью прямо внутрь кремниевой пластины чипа, подводя хладагент вплотную к самым горячим зонам, а не охлаждая корпус снаружи.

ВыводК 2029 году мощность одного чипа в упаковке CoWoS вырастет с 600 Вт до 4100 Вт — почти в 7 раз

4100 Втпрогнозируемая мощность чипа к 2029 году
600 Вттекущая мощность чипа в CoWoS-упаковке
40%возможное снижение теплового сопротивления

Полный разбор →

TSMC планирует увеличить производительность вычислений в 50 раз к 2029 году

Х@htech_plusисследователь
1 мес
TSMC планирует увеличить производительность вычислений в 50 раз к 2029 году TSMC разрабатывает технологии, которые, по оценке компании, позволят увеличить вычислительную производительность ИИ-систем в 50 раз к 2029 году относительно 2024-го. Среди ключевых направлений — размещение чипов друг над другом, интеграция оптики с вычислительными компонентами и переход к более быстрым каналам передачи данных. В TSMC отмечают, что необходимые для ИИ вычислительные мощности ежегодно увеличиваются в пять раз. https://hightech.plus/2026/09/01/tsmc-planiruet-uvelichit-proizvoditelnost-vichislenii-v-50-raz-k-2029-godu
TSMC планирует увеличить производительность вычислений в 50 раз к 2029 году

TSMC завершила разработку техпроцесса A16

Х@htech_plusисследователь
2 мес
TSMC завершила разработку чипов по техпроцессу 1,6 нм Тайваньская TSMC завершила разработку и верификацию нового техпроцесса A16 (1,6 нм) с технологией Super Power Rail, которая переносит питание на обратную сторону кремниевой пластины. A16 рассчитан прежде всего на высокопроизводительные вычисления и, в частности, подходит для сложных ИИ-чипов. Серийное производство планируется начать в четвертом квартале этого года. https://hightech.plus/2026/08/21/tsmc-zavershila-razrabotku-chipov-po-tehprocessu-16-nm
TSMC завершила разработку техпроцесса A16

Waymo разработала собственный ASIC-чип для роботакси

Б@blognotAI-инженер
2 мес
Ещё ↓