TSMC предупредила, что энергопотребление вычислительных систем для ИИ за ближайшие пять лет может вырасти почти в шесть раз, и к 2029 году мощность одного чипа в многокристальной упаковке (компоновке CoWoSi) увеличится с 600 до 4100 Вт. Обычные радиаторы и стандартные схемы охлаждения с таким тепловыделением уже не справятся.

В качестве решения компания предлагает встраивать микроканалы с жидкостью прямо внутрь кремниевой пластины чипа, подводя хладагент вплотную к самым горячим зонам, а не охлаждая корпус снаружи.

• К 2029 году мощность одного чипа в упаковке CoWoS вырастет с 600 Вт до 4100 Вт — почти в 7 раз
• Общее энергопотребление вычислительных систем за пять лет может увеличиться почти в шесть раз
• Встроенное жидкостное охлаждение позволит убрать лишние слои термопасты и крышки, которые сейчас мешают отводу тепла
• Для реализации потребуется также изменить материалы и компоновку самих чипов
• По расчётам TSMC, новый подход способен снизить тепловое сопротивлениеi до 40%