TSMC разрабатывает технологию жидкостного охлаждения для чипов
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месTSMC планирует внедрить микроканалы с жидкостным охлаждением прямо в чипы для борьбы с ростом энергопотребления и тепловыделения к 2029 году.
Развитие ИИ требует радикальных изменений в архитектуре охлаждения компьютерных процессоров.
- Рост мощности ИИ-чипов делает традиционные системы охлаждения неэффективными.
- TSMC предлагает интегрировать жидкостные каналы внутрь самих чипов для прямого отвода тепла.
- Технология позволит снизить тепловое сопротивление на 40%, предотвращая перегрев мощных вычислительных систем.
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
TSMC предупреждает: за ближайшие пять лет энергопотребление вычислительных систем может вырасти почти в шесть раз. К 2029 году мощность одного чипа в многокристальной упаковке способна увеличиться с 600 до 4100 Вт, и обычного охлаждения уже не хватит. Компания предлагает встраивать в чипы микроканалы с жидкостью, чтобы отводить тепло прямо от горячих компонентов. Для этого также придётся менять материалы и компоновку чипов — так тепловое сопротивление можно снизить до 40%.
#tsmc #охлаждение #производствомикросхем
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Кратко (AI)
Компания TSMC представила концепцию встраивания микроканалов с жидкостным охлаждением непосредственно в структуру чипов. Это решение призвано справиться с резким ростом тепловыделения, так как к 2029 году мощность отдельных компонентов может достичь 4100 Вт.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖