TSMC предлагает интегрировать жидкостное охлаждение в кремниевые чипы
P@prohitecавтор про «tech»
1 месTSMC разрабатывает технологию встраивания каналов жидкостного охлаждения прямо в кремниевые чипы для решения проблемы перегрева ИИ-процессоров.
Это фундаментальный сдвиг в архитектуре чипов, необходимый для дальнейшего развития мощных ИИ-систем.
- Традиционные системы охлаждения не справляются с тепловыделением будущих ИИ-чипов.
- Прямое охлаждение кремния повышает эффективность отвода тепла за счет устранения лишних слоев.
- Технология позволит создавать более мощные процессоры без риска их перегрева и выхода из строя.
TSMC предлагает встраивать каналы жидкостного охлаждения прямо в кремниевые чипы
Энергопотребление процессоров для ИИ стремительно растет. В TSMC подсчитали, что к 2029 году мощность одного чипа в компоновке CoWoS увеличится с 600 Вт до 4100 Вт, из-за чего стандартные радиаторы перестанут справляться с отводом тепла.
Чтобы решить проблему, производитель предлагает делать каналы для жидкости прямо внутри кремниевой пластины. Это позволит подвести хладагент вплотную к горячим зонам и убрать лишние слои термопасты и крышек, которые мешают отводу тепла.
Кратко (AI)
Компания TSMC представила концепцию встраивания каналов для жидкостного охлаждения непосредственно в кремниевые пластины чипов. Это решение призвано справиться с резким ростом тепловыделения ИИ-процессоров, мощность которых, по прогнозам, вырастет до 4100 Вт к 2029 году.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖