Железо
В коде iOS 27 нашли упоминание AirPods Ultra с камерами
Samsung тестирует аккумуляторы до 5800 мАч для Galaxy S27 Ultra
Noctua анонсировала чёрную версию СЖО NL-LC1 chromax.black
Мобильный чип RTX 4080 перенесли на десктопную плату
GitHub добавил поиск моделей по совместимости с железом
MWS Cloud вошла в топ-3 рейтинга GPU Cloud по версии CNews Market
Nvidia откладывает выпуск серверов Kyber на базе Rubin Ultra до 2028 года
Концепт дрона-зонтика
ASUS считает температуру памяти 102 °C нормой для видеокарт
Sony добавила примечание о совместимости дисковода для PS5
Клавиатура с 4 кнопками для кодинга
Стартап Джима Келлера Fab2 планирует производство компактных фабрик для чипов
Anthropic ведёт переговоры с Samsung о создании собственного AI-чипа
Anthropic начала ранние переговоры с Samsung Electronics о разработке собственного чипа для inferencei — планируется 2-нм техпроцесс с advanced packagingi. Об этом со ссылкой на The Information сообщают несколько источников. Несмотря на то что стартап уже использует AWS Trainium, Google TPU и Nvidia GPU, масштабирование вычислительных мощностей стало проблемой, и Anthropic, как ранее OpenAI, решила заняться собственным железом.
Samsung — не просто потенциальный производитель: компания ранее уже инвестировала в Anthropic в рамках раунда Series Hi. По оценке аналитиков (Сиолошная), в этой гонке Anthropic сильно отстаёт от OpenAI, которая уже показала прототип своего чипа.
Бывший инженер Microsoft запустил двигатель Стирлинга на тепле процессора AMD Threadripper
Beelink EQi 304: мини-ПК с памятью от смартфона вместо SSD
Китайский производитель Beelink выпустил мини-компьютер EQi 304, в котором вместо привычного SSD установлен накопитель UFS 3.1i на 512 ГБ — стандарт мобильной флеш-памяти, обычно используемый в смартфонах. Решение продиктовано дефицитом памяти на рынке и позволило удержать стартовую цену базовой версии (16 ГБ ОЗУ/512 ГБ накопителя) на уровне 500 долларов.
В остальном устройство — обычный офисный неттоп на энергоэффективном процессоре Intel Core 3 304 (архитектура Wildcat Lakei), но выбор накопителя вызвал вопросы: по данным ITc, UFS 3.1 на практике уступает по скорости даже старым SSD на PCIe 3.0, тогда как PRO Hi-Tech отмечает, что теоретически из него можно выжать до 3 ГБ/с, а реальную производительность покажут только тесты.
Intel готовит 7 конфигураций iGPU Xe3P для Nova Lake-S
Продажи iPhone в России упали до пятилетнего минимума
Ampera представила 3D-печатный ториевый реактор для дата-центров
Аналитики прогнозируют рост цен на складные смартфоны из-за выхода Apple
Энтузиасты запустили полноценный рабочий стол Windows CE на Sega Dreamcast
Izestee выпустили прозрачный аэропонный горшок
Слух о производстве чипов Apple A20 на заводах Intel не подтвердился
3 июля появилась информация со ссылкой на утечку с завода Tata о том, что Apple может частично или полностью перевести производство базового процессора A20 для iPhone 18 на техпроцесс Intel 18A, снижая зависимость от перегруженной заказами TSMCi. Уже 4 июля инсайдеры опровергли эту информацию: единственным производителем чипов A20 для iPhone 18 остаётся TSMC, а упоминаний Intel в утёкших документах Apple не нашли.
Первоисточником слуха оказался китайский блогер Fixed-focus digital camera, которого инсайдер Jukan назвал «известным пустословом». При этом реальное соглашение о партнёрстве Apple и Intel, заключённое в мае, продолжает действовать — но касается более дальних планов, а не ближайших iPhone.