Intel наладила выход годных чипов на техпроцессе 18A и производит по 30 000 пластин в месяц Аналитики BlueFin Research Partners сообщили, что Intel справилась с браком на своем главном техпроцессе 18A. Раньше доля годных чипов росла примерно на 7% каждый месяц, а теперь производство довели до коммерческой стабильности. Процесс стал экономически выгодным, что позволит компании вовремя выпустить потребительские процессоры Panther Lake. Сейчас пластины производят на заводах Fab 52 в Аризоне и D1X в Орегоне. Вместе они выдают 30 000 пластин ежемесячно — этого объема как раз хватает на собственные нужды Intel. Параллельно инженеры запустили тестовые линии для улучшенного техпроцесса 18A-P, под который будут привлекать сторонних заказчиков. Следующий этап в виде техпроцесса 14A пока проходит ранние проверки, опытное производство которого наметили на 2028 год, а массовый конвейер запустят в 2029‑м.

Apple может доверить производство процессоров для базового iPhone 18 компании Intel Компания Apple ищет способы снизить зависимость от заводов TSMC, чьи мощности перегружены заказами на чипы для искусственного интеллекта. По данным утечки с завода Tata, базовую модель будущего iPhone 18 с процессором A20 могут частично или полностью перевести на техпроцесс Intel 18A. В то же время старшие процессоры A20 Pro для флагманских моделей продолжат выпускать исключительно на мощностях TSMC по 2-нанометровой технологии. Ранее инсайдеры сообщили, что Apple планирует закупать оперативную память у китайской CXMT, а также впервые начнет использовать в смартфонах CMOS-сенсоры от Samsung вместо камер от Sony. В перспективе Apple рассматривает возможность перехода на еще более тонкие техпроцессы Intel 18A-P, а также Intel 14A для будущих поколений своих устройств.

Intel добавит в линейку Nova Lake два 18-ядерных процессора со bLLC кэшем Линейка десктопных процессоров Intel Core Ultra 400S (Nova Lake-S) пополнится двумя 18-ядерными чипами. По информации инсайдера Jaykihn, обе новинки войдут в семейство Core Ultra 5 и получат технологию bLLC (Big Last Level Cache). Процессоры построены на одном вычислительном кристалле, получат конфигурацию 6P+8E+4LP-E и 144 МБ кэша bLLC. Модели разделят по уровню энергопотребления и возможностям разгона: старшая получит теплопакет 125 Вт и разблокированный множитель, а младшая ограничится TDP в 65 Вт. Полноценный релиз однокристальных версий Nova Lake запланирован на начало 2027 года, а более мощные варианты с двумя вычислительными чиплетами и кэшем 288 МБ bLLC появятся на рынке на несколько месяцев позже.