Huawei представила процессор Kirin 9050 Pro с технологией LogicFolding

😎 Процессор в два этажа Обычный мобильный процессор можно представить одноэтажным зданием: все логические схемы разложены на одной плоскости кристалла. Huawei в новом Kirin 9050 Pro достроила второй этаж — и, судя по первым тестам, не зря. Этот чип стоит в Mate 90 Pro Max и в играх неожиданно держится рядом со Snapdragon и Apple. Технология называется LogicFolding. Два слоя логических схем уложены друг на друга и связаны очень плотной сеткой соединений — это называется гибридным бондингом. В итоге на той же площади помещается больше транзисторов, а частоты удаётся поднять выше, чем у «плоского» чипа. Почему Huawei пошла таким путём? Потому что производственные ограничения у компании никуда не делись. Похоже, логика простая: если «квартиры» нельзя сделать заметно меньше, приходится строить вверх. По данным Huawei, вся система стала быстрее прошлого поколения на 31%: многоядерный режим прибавил около 23%, графика — 40%, нейропроцессор — целых 140%. Ядер девять, и они разбиты на четыре кластера: одно главное, два производительных, четыре энергоэффективных и два крошечных сверхэкономичных. Но самое любопытное показали игры. В Genshin Impact при разрешении 890p смартфон держит полный фреймрейт, а вся система потребляет около 4,2 Вт. Это лучше, чем у некоторых аппаратов на Snapdragon 8 Elite Gen 5, и на уровне iPhone 17 Pro Max с A19 Pro и старших версий Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Похожая картина и в Wuthering Waves, правда, на Huawei она пока работает в пониженном разрешении. @droidergram