Железо
OpenAI: ИИ помог разработать чип Jalapeno за девять месяцев

Phanteks представила серию корпусов EX5 с секционной конструкцией

Realme представила лимитированные Realme 16 Pro и Buds T500 Pro в стиле Гарри Поттера

Обзор смарт-часов Huawei Watch GT 7 Pro

Обзор материнской платы Gigabyte B850 Aorus Elite-P Ice

Дайджест новостей хай-тек: 8 сентября 2026
Ожидаемые новинки осенней презентации Apple

Ultrasonium: новый метод производства сложных металлических деталей

Apple может изменить стратегию выпуска iPhone 18

Apple может отказаться от базовой модели iPhone 18

Энтузиаст модифицировал GeForce RTX 3070 Ti до 16 ГБ памяти

Intel готовит новое повышение цен на процессоры — уже третье в 2026 году
Intel планирует поднять цены на десктопные и мобильные процессоры примерно на 10% с 5 октября 2026 года. Это уже третье повышение в течение года: ранее компания корректировала цены в первом квартале и в июле, объясняя это ростом логистических издержек и высоким спросом.
Параллельно Intel перераспределяет фабричные мощности в пользу более маржинальных серверных решений, ради чего рассматривает сворачивание некоторых низкобюджетных линеек процессоров для встраиваемых систем и IoTi — эти ниши могут занять Qualcomm и MediaTek.
Разработка NFC-визитки с питанием от поля

Sony перевыпустила наушники WH-1000XM4 под названием XM4C — почти без изменений, но с иной ценой
Sony возвращает на рынок свои культовые полноразмерные наушники WH-1000XM4 шестилетней давности под новым именем — WH-1000XM4C. Внешне и по большинству начинки модель почти полностью повторяет оригинал: тот же чип QN1i, четыре микрофона, 40-мм драйверы.
Из изменений — поддержка Bluetooth 6i, 10-полосный эквалайзер, игровой режим с низкой задержкой и лавандовая расцветка для молодой аудитории, а автономность с активным шумоподавлением снизилась с 30 до 27 часов. Продажи стартуют этой осенью.
Samsung объяснила «прогиб» углов экрана Galaxy Z Fold8 особенностью конструкции
Владельцы новых складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold8i обратили внимание, что углы внутреннего гибкого дисплея слегка прогибаются («вдавливаются») при лёгком нажатии пальцем. Первые сообщения об этом появились 4 сентября 2026 года, а 8 сентября Samsung официально прокомментировала жалобы, заявив, что это не дефект, а штатное поведение экрана.
По словам компании, мягкий дисплей должен амортизировать удары и защищать экран от попадания песка и другого мусора, поэтому лёгкий прогиб по краям заложен в конструкцию сознательно.
Apple готовит первый складной iPhone: презентацию 9 сентября проведёт новый CEO Джон Тернус
9 сентября 2026 года Apple проведёт презентацию, главной новинкой которой станет первый складной iPhone. Впервые за 15 лет мероприятие возглавит не Тим Кук, а новый CEO компании Джон Тернус — для него это дебютный крупный запуск во главе Apple, и сразу с потенциально самым важным продуктом последних лет.
По данным Bloomberg, помимо складного iPhone на презентации покажут iPhone 18 Pro и Pro Max, новые Apple Watch и AirPods. Morgan Stanleyi называет складной iPhone крупнейшим обновлением Apple со времён iPhone X, а его продажи способны принести компании около $14 млрд в четвёртом квартале.
NVIDIA может использовать чип GB203 в GeForce RTX 5070
Huawei и SMIC тестируют китайские DUV-сканеры от Yuliangsheng

Chuwi представила мини-ПК UniBox AI495 Pro с 192 Гбайт памяти для локальных ИИ-моделей
Компания Chuwi анонсировала настольный мини-компьютер UniBox AI495 Proi, рассчитанный на локальный запуск даже крупных больших языковых моделей (LLM) без обращения к облаку. Ключевая особенность новинки — до 192 Гбайт унифицированной памяти, что для компактного устройства нетипично много и позволяет ему претендовать на роль домашней ИИ-рабочей станции.
За производительность отвечает процессор AMD Ryzen AI Max+ Pro 495i поколения Gorgon Halo — 16-ядерный чип, ориентированный на ИИ-нагрузки. При этом устройство остаётся компактным: по данным Код.ру, объём корпуса составляет всего 2,9 литра.
Загадочный x86-процессор с поддержкой APX, AMX, FRED и x86S

AMEC расширяет линейку оборудования для производства чипов

Arm представила мобильный GPU Mali G2-Ultra NX с аналогом DLSS
Arm анонсировала платформу CSS for Mobile 2i, центральным элементом которой стал графический чип Mali G2-Ultra NX — первый мобильный GPU компании со встроенными нейроускорителями (NX) прямо в шейдерных ядрах. Фактически это готовый аналог технологического стека NVIDIA DLSSi для систем на чипе смартфонов.
Новая архитектура реализует нейросетевой апскейлинг, генерацию промежуточных кадров и реконструкцию трассировки лучей силами ИИ, что по заявлениям Arm даёт кратный прирост производительности при снижении энергопотребления — важный шаг для игр с трассировкой лучей на мобильных устройствах.
Intel Nova Lake могут получить поддержку DDR5-8000

Энтузиасты нашли способ вернуть FPS при включении DLSS 5 Neural Rendering
В играх без официальной поддержки NVIDIA DLSS 5 Neural Renderingi включение технологии приводило к сильным просадкам FPS: по умолчанию алгоритм обрабатывает кадр уже после отрисовки в полном разрешении, поэтому встроенный апскейлер не снижает нагрузку на видеокарту. Энтузиасты нашли сразу два способа обойти проблему — программный и аппаратный.
Программное решение — утилита DLSS 5 Autopilot, которая меняет порядок вычислений в конвейере так, чтобы нейросеть обрабатывала картинку до масштабирования DLSS Super Resolutioni, то есть на пониженном разрешении. Это возвращает привычный прирост производительности от пресетов Quality и Performance. Аппаратное решение — плагин MGPU Bridge для ReShadei, который выносит нейросетевую обработку на вторую видеокарту, оставляя первому чипу только рендеринг игры.
Как Китай вербует тайваньских инженеров через подставные компании
