Объединённая микроэлектронная компания (ОМКi) включила в проект стратегии развития до 2030 года возможность выкупа акций китайских контрактных полупроводниковых заводов. Об этом сообщил «Коммерсантъ». Цель — обеспечить российским дизайн-центрам гарантированное бронирование производственных квот и зафиксировать цены на выпуск чипов в условиях ограниченного доступа к зарубежным мощностям.

Речь идёт о покупке пакетов акций небольших локальных предприятий в Китае, а не о крупных игроках отрасли. Эксперты предупреждают, что миноритарная доля облегчает попадание в производственную очередь, но не открывает доступ к технологиям и патентам, а участие в капитале иностранного завода не поможет продукции получить статус отечественной.

Полный разбор →

Крупнейший контрактный производительi полупроводников TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом: производственные линии компании забронированы клиентами вплоть до 2030 года. В условиях перегрузки мощностей компания планирует увеличить стоимость своих услуг.

С января 2027 года расценки на производство чипов вырастут на 3–6%. Ожидается, что этот шаг спровоцирует дальнейшее удорожание электроники и комплектующих на мировом рынке.

Полный разбор →

Нидерландская ASM International, один из лидеров рынка оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8 Vertos Flowable Carbon — первую на рынке текучую углеродную плёнку для плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVDi). Материал объединяет в одном процессе заполнение зазоровi и планаризацию поверхности чипа, что упрощает производство и открывает дорогу к дальнейшему 3D-масштабированию микросхем.

Это важно, потому что чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них становится сложнее. Обычные углеродные плёнки, которые применяются уже более 20 лет, просто повторяют форму поверхности, из-за чего неровности накапливаются с каждым новым слоем и требуют дополнительных операций по исправлению.

Полный разбор →

На конференции Apsara 22 сентября 2026 года Alibaba представила новый ИИ-ускоритель Zhenwu V900, который компания называет самым мощным чипом в Китае, и рассказала о планах по масштабированию моделей линейки Qwen до 5–10 триллионов параметров.

Это часть общей инфраструктурной стратегии: Alibaba хочет довести мощность своих дата-центров до более чем 20 ГВт к 2032 году и строить ИИ-кластеры на сотни тысяч чипов, чтобы обучать и запускать модели нового поколения, которые в разы крупнее текущего флагмана.

Полный разбор →

22 сентября 2026 года рыночная капитализацияi AMD впервые в истории компании превысила $1 трлн. Рост акций произошёл на фоне ажиотажного спроса на ИИ-инфраструктуру — акции AMD выросли на 185% с начала 2026 года.

AMD стала четвёртым американским производителем чипов, чья капитализация пересекла отметку в $1 трлн, после Nvidia, Broadcom и Micron. При этом AMD всё ещё значительно уступает лидеру рынка — Nvidia, капитализация которой достигает $5,4 трлн.

Полный разбор →

MediaTek анонсировала флагманский чип Dimensity 9600 Pro, выполненный по 2-нм техпроцессу TSMC N2Pi, обогнав в этой гонке Qualcomm: Snapdragon 8 Elite Gen 6 на том же техпроцессе покажут только на следующей неделе. Новинка должна конкурировать с Samsung Exynos 2600, а Apple, для сравнения, уже перевела на 2 нм все модели iPhone 18.

Переход с 3 на 2 нм сам по себе даёт +14% к производительности и −23% к энергопотреблению чипа, а MediaTek добавила к этому новую архитектуру ядер и графику — итог заметно превосходит предыдущее поколение как по скорости, так и по экономичности.

Полный разбор →

По итогам второго квартала AMD поднялась на третье место среди крупнейших бесфабричных разработчиков чипов, сместив с этой позиции Qualcomm. Её выручка выросла в полтора раза — до $10,2 млрд — благодаря рекордному спросу на серверные процессоры для ИИ-инфраструктуры, и компания продолжает теснить Intel.

Лидером с огромным отрывом остаётся Nvidia: выручка почти удвоилась, до $91,2 млрд, что дало компании 64% совокупной выручки топ-10 чипмейкеров. На втором месте — Broadcom с ростом на 112%, до $18,9 млрд, за счёт поставок ИИ-чипов для OpenAI и Google.

Полный разбор →