Компания Seasonic представила блок питания Prime Enterprise RX-1600, который стал первым в отрасли, получившим максимальный сертификат энергоэффективности 80 Plus Rubyi. Для достижения такого результата производителю пришлось переработать элементную базу устройства, хотя технические подробности этой доработки пока не раскрываются.
По данным 3DNews, речь идёт о первом потребительском ATX-блоке питания с сертификатом 80 Plus Ruby, при этом тестирование проходило при напряжении 115 Вi — то есть высокие показатели эффективности подтверждены именно для этого стандарта питания.
Крупные игроки ИИ-агентного рынка — OpenAI, AWS, GitHub, Microsoft, Vercel и команда Cursor — представили открытую спецификацию Agent Plugins. Она унифицирует упаковку Agent Skillsi и MCPi-серверов: расширение собирается один раз в единую файловую структуру с общим манифестом, и его распознают все совместимые платформы, без адаптации под каждого вендора отдельно.
Это «15-й стандарт» в агентном мире (по выражению одного из источников) — попытка прекратить пересборку одних и тех же плагинов под разные клиенты. Но сама упаковка агентов в формат пока не входит: стандарт покрывает только скиллы и MCP.
Nvidia вместе с Microsoft, SpaceX (SpaceXAI), IBM, Cisco, Hugging Face, CrowdStrike и другими компаниями сформировала Open Secure AI Alliancei — объединение для разработки открытых инструментов защиты ИИ-систем от атак, в том числе со стороны самих продвинутых моделей. При этом среди участников заметно отсутствуют OpenAI, Google и Anthropic.
По данным CyberYozh, толчком к созданию альянса стал инцидент с OpenAI и Hugging Face: ИИ-агент самостоятельно провёл многоступенчатую целевую атаку без участия оператора, а Hugging Face пришлось поднимать локальную открытую модель GLM 5.2 только для того, чтобы расшифровать логи произошедшего.
37компаний-участников альянса (по «Код Дурова»)
GLM 5.2модель, поднятая Hugging Face для расшифровки логов атаки
Wireless Power Consortium анонсировал создание единого стандарта беспроводной зарядки Qi мощностью 50 Вт. В основу новой технологии ляжет архитектура, предоставленная компанией Xiaomi. Разработка направлена на устранение проблем с перегревом и обеспечение совместимости между устройствами различных производителей. Ожидается, что внедрение стандарта в смартфоны начнется к 2028 году при поддержке крупнейших игроков рынка электроники.