Honor представила игровые смартфоны WIN 2 и WIN RT2





Apple применила в складном iPhone Duo гибкую графитовую трубку, размещённую прямо в шарнире устройства — она передаёт тепло между двумя половинками корпуса и увеличивает общую площадь охлаждения. Такого решения нет ни у одного другого складного смартфона на рынке.
Об этом рассказали руководители инженерных отделов Apple в интервью порталу PCMag, раскрыв детали системы охлаждения нового чипа A20 Proi, который устанавливается в iPhone Duo.


Noctua совместно с компанией Forced Physics DCTi начала исследовать возможность переноса микроканальной технологии охлаждения JouleForcei из серверных решений в обычные ПК и рабочие станции. Технология охлаждает мощные процессоры и видеоускорители воздухом, который под давлением проходит через массив узких каналов, без жидкостных контуров, насосов и водоблоков.
Главное препятствие — высокое сопротивление воздуха внутри узких каналов JouleForce: сейчас Forced Physics добивается нужного давления промышленными воздуходувками, высокоскоростными центробежными вентиляторами или вакуумными насосами, которые слишком шумные и громоздкие для домашнего ПК, а обычные компьютерные кулеры такого давления не создают.



Физики из Технологического института Карлсруэ (KIT, Германия) и Университета Цукубы (Япония) создали прототип охлаждающего устройства, которое работает не от электромотора или компрессора, а напрямую от тепла — например, отработанного тепла промышленного оборудования, солнечных батарей или самого процессора. Система состоит из двух ультратонких металлических плёнок, которые преобразуют тепловую энергию в механическую работу, а затем — в холод.
Это открывает путь к полностью пассивным твердотельным холодильным системам без шумных вентиляторов, помп и выброса парниковых газов — потенциально для серверных стоек и мобильных процессоров будущего.
ВыводПервая плёнка — из никель-титанового сплава с эффектом памяти формы: при сильном нагреве она резко сжимается и тянет за собой соседний слой

TSMC предупредила, что энергопотребление вычислительных систем для ИИ за ближайшие пять лет может вырасти почти в шесть раз, и к 2029 году мощность одного чипа в многокристальной упаковке (компоновке CoWoSi) увеличится с 600 до 4100 Вт. Обычные радиаторы и стандартные схемы охлаждения с таким тепловыделением уже не справятся.
В качестве решения компания предлагает встраивать микроканалы с жидкостью прямо внутрь кремниевой пластины чипа, подводя хладагент вплотную к самым горячим зонам, а не охлаждая корпус снаружи.
ВыводК 2029 году мощность одного чипа в упаковке CoWoS вырастет с 600 Вт до 4100 Вт — почти в 7 раз







