Qualcomm подчистила графики с тестами процессора Snapdragon C Спустя неделю после презентации Snapdragon C компания Qualcomm изменила официальные слайды. Из материалов удалили результаты двух тестов энергоэффективности против процессора Intel N250 — показатели в веб-серфинге и в режиме простоя приложений. В первой версии презентации чипмейкер заявлял о преимуществе над Intel на 68% при браузере и на 39% в фоновых задачах. Представители Qualcomm объяснили правки желанием «повысить точность наглядных данных», но не дали технических пояснений. Остальные графики, включая превосходство на 106% при просмотре Netflix, оставлены без изменений.

Framework обещала +70% к автономности ноутбука Laptop 12 за счёт Intel Wildcat Lake Компания Framework обновляет линейку компактных ноутбуков Laptop 12, переводя их с процессоров Intel 13-го поколения на новые Core Series 3 (архитектура Wildcat Lake). Главным выигрышем от смены платформы стал сильный прирост энергоэффективности: производитель заявляет о росте автономности на 70% при стриминге 4K-видео на модификации с Core 5 320 по сравнению с прежним Core i5-1334U. Ноутбуки предлагают чипы Core 3 304, Core 5 320 и Core 7 350 с графикой Xe3, поддерживают до 64 ГБ ОЗУ DDR5-5600, накопители M.2 2230 до 2 ТБ, два порта Thunderbolt 4 и Wi-Fi 7. Цены стартуют от $549 за базовый комплект «собери сам» и от $844 за версию с 8 ГБ ОЗУ и 500 ГБ SSD. Впервые появилась возможность заказать готовое устройство с предустановленной Fedora Linux. Первые поставки намечены на октябрь.

Пара слов о состоянии BootGuard в UEFI-совместимых прошивках Представьте прошивку, где криптозащита начального загрузчика вроде бы настроена полностью. Все компоненты на месте, фьюзы прошиты, при каждой загрузке честно инициализируется ACM, сверяются подписи и хеши. Вот только блок, куда должны быть записаны эти хеши, пустой. Проверять нечего, потому что проверять никто и не просил, а сборочный инструмент Intel довольно долго вообще не считал это ошибкой. Такие прошивки реально уходили в релиз. И это лишь одна из дыр, через которую атакующий с доступом к флешу может тихо дописать свои драйверы в образ. Автор, который сам пишет инструмент для анализа таких прошивок, проходит по всему зоопарку реализаций от Intel до вендорских продолжений AMI, Insyde и Phoenix. Где-то утёкший ключ обнуляет всю защиту сразу, где-то том с кодом помечен как игнорируемый, а на одном скриншоте прямо видно чужой засвеченный ключ в чужой прошивке.

Всплыл Intel Core Ultra 9 4950K для десктопов — возможно, это Nova Lake-S В базе SiSoftware появилась запись по инженернику чипа Core Ultra 9 4950K Nova Lake-S. Согласно утечкам, Nova Lake получит новые ядра Coyote Cove (P-cores) и Arctic Wolf (E-cores), до 52 ядер (16+32+4 LPE) и поддержку DDR5-8000. Топовая модель 4950K, по слухам, будет с TDP 150 Ватт, а в турбо в пике до 253 Ватт. Для апгрейда потребуется новая материнская плата на сокете LGA1954. Выход Nova Lake-S ожидают в 2027 году. Наименование соотносится со слухами о переходе Intel на четырехзначные обозначения чипов. В однопотоке около 1000 баллов, в многопотоке около 20 000. Это много! Для сравнения, у 14900KS 948 и 16141. А у EPYC 4585PX 17708

✔️ Claude Code переходит на Auto Mode по умолчанию С 14 августа Anthropic по умолчанию активирует Auto Mode для подписчиков тарифов Pro, Max и Team. В этом режиме ассистент будет самостоятельно решать, можно ли выполнить операцию, опираясь на встроенный классификатор безопасности, а не запрашивать каждый раз подтверждение. Причина таких изменений - банальная усталость от уведомлений. По статистике компании, разработчики одобряют 97% запросов, выработав привычку не глядя нажимать "согласен". Оценка безопасности требует дополнительного расхода токенов, но для пользователей старших тарифов Anthropic сделает их бесплатными. Корпоративным клиентам, пользователям API и облачных платформ пока придется включать функцию вручную, но в будущем Auto Mode станет стандартом для всех. claude.com ✔️ Microsoft выпустит более 300 тысяч ускорителей Maia 300 к 2027 году Корпорация начнет выпуск нового поколения ИИ-ускорителей Maia 300 в сентябре. Сейчас ведутся переговоры с TSMC о резервировании производства - к 2027 году планируется изготовить более 300 тысяч чипов, итоговая цель - свыше 1 млн единиц. Тираж предыдущей версии Maia 200 составил несколько десятков тысяч, которые развернули в двух дата-центрах в США. На собственные ускорители переведут нагрузки моделей OpenAI и семейста MAI. Это позволит высвободить GPU от NVIDIA для коммерческих клиентов платформы Azure. Microsoft также пытается привлечь к использованию Maia 300 компанию Anthropic. По словам Microsoft, эксплуатация Maia 200 снижает операционные издержки на 30–40% по сравнению с решениями NVIDIA. В Maia 300 заявлена более глубокая аппаратная оптимизация под целевые модели. theinformation.com ✔️ Сергей Брин возвращается к ручному управлению Google Влияние сооснователя Google на стратегию развития ИИ внутри компании снова растет. Пока глава DeepMind Демис Хассабис отходит от операционного управления, а команду покидают ключевые исследователи, Брин снова вынужден участвовать в управлении. Сценарий трехлетней давности повторяется. Тогда, на волне триумфа ChatGPT, Брин вернулся к активной работе после многолетнего перерыва, чтобы спасти ИИ-проекты Google после неудачного старта Bard. Сейчас, несмотря на явный прогресс Gemini, корпорация вновь уступает OpenAI и Anthropic в критически важных сегментах. Чтобы не проиграть очередной этап технологической гонки, Google снова потребовалось прямое вмешательство сооснователя. ft.com ✔️ xAI выпустила Grok Imagine Image 2.0 Компания открыла доступ к модели Grok Imagine Image 2.0 в веб-версии и мобильном приложении. В модель встроен редактор с функциями inpainting, outpainting, удаления фона и поддержкой до пяти референсных изображений. Обновление улучшило следование сложным промптам, рендеринг текста и консистентность при серийной генерации. По данным бенчмарка Arena, новинка заняла второе место в мире по качеству text-to-image и возможностям редактирования. В интерфейс добавлены готовые пресеты для продуктовой съемки, постеров, аватаров и игровых ассетов. Доступ к API пока закрыт. x.ai ✔️ Intel патентует концепцию орбитальных дата-центров Концепция переносит координацию инфраструктуры с наземных станций в космос. На средней или геостационарной орбитах размещаются высокопроизводительные спутники-контроллеры, которые автономно управляют флотом простых аппаратов на низкой околоземной орбите, выполняя маршрутизацию, планирование задач и координацию сетевого трафика. Вынос логики на эти узлы позволяет технически упростить и удешевить производство низкоорбитальных спутников. В отличие от подходов SpaceX и Google, орбитальные серверы Intel предназначены исключительно для обслуживания самой группировки, а не предоставления вычислительных мощностей внешним клиентам. Заявка является расширением патента, одобренного в феврале. Информации о физической разработке космического оборудования Intel на данный момент нет. patentlyze.com @ai_machinelearning_big_data #news #ai #ml

TSMC разрабатывает аналог технологии упаковки чипов Intel EMIB TSMC начала разработку нового метода упаковки чипов под внутренним названием «EMIB-like» совместно с компанией Kinsus Interconnect Technology. Причиной стал острый дефицит существующих мощностей линии CoWoS-L, загруженных заказами до 2027 года, а также рост интереса клиентов к технологическому решению EMIB от Intel. В отличие от текущей технологии TSMC, где кремниевые мосты встраиваются в отдельный промежуточный слой перераспределения (RDL), подход Intel позволяет монтировать чиплеты с локальными мостами прямо на органическую подложку в один этап сборки. Отказ от слоя RDL позволит TSMC упростить производственный цикл, снизить себестоимость сборки сложных ИИ-ускорителей и ликвидировать узкие места в цепочках поставок. Ожидается, что переход на архитектуру с встроенными кремниевыми мостами поможет TSMC удержать заказчиков, рассматривающих перенос заказов на упаковку на мощности Intel Foundry.

Google может превзойти Nvidia по объему выпуска ИИ-ускорителей к 2028 году По оценке аналитиков Fubon Research, к 2028 году Google планирует развернуть от 12 до 15 миллионов фирменных ускорителей TPU v9. Каждая микросхема этого поколения получит четыре вычислительных кристалла, из-за чего потребность компании в производственных мощностях вырастет более чем вдвое по сравнению с 2027 годом. Для сравнения, поставки серверных чипов Nvidia к этому же моменту достигнут 12,4 миллиона единиц против 8,2 миллиона в 2026 году. Главным подрядчиком остается TSMC, однако дефицит линий упаковки CoWoS не позволит компании закрыть весь объем заказа. Чтобы реализовать эти планы, Google придется прибегнуть к фабрикам Intel и их технологии компоновки EMIB.

Intel преодолела ограничение инкапсуляции для создания больших чипов Компания Intel решила ключевую проблему инкапсуляции при производстве сверхкрупных процессоров (HLFF) размером 240х240 мм (эквивалент 24 размеров фотошаблона). Ограничение заключалось в том, что герметизирующий материал не мог затекать на расстояние более 22–43 мм без образования пустот и дефектов. Инженеры обошли этот барьер за счет состава с пониженной вязкостью, многоточечного нанесения состава и оптимизированного процесса затвердевания. Технологию уже успешно протестировали: в упаковке на 18 чиплетов (включая 12 стеков HBM) с габаритами свыше 5 фотошаблонов удалось добиться полного отсутствия пустот при затекании состава на 40 мм. Новые методы упаковки (EMIB и Foveros), разрабатываемые на фабрике Fab 9 в Нью-Мексико, позволят создавать системы на кристалле с энергопотреблением до 15–25 кВт и охлаждением модульного типа. В ближайших планах Intel — масштабирование упаковки до 12 фотошаблонов, а затем и перенос процессов на стеклянные подложки (Panel-Level Packaging).

😎Intel и Fortinet переносят войну с хакерами на уровень железа 🔍Софт решения и классические файрволы перестают справляться с гигабитными потоками трафика и нагрузками от ИИ-сервисов. Понимая это, Intel и Fortinet решили сместить фронт кибербезопасности глубже в железо - компании объявили о совместной разработке специализированного процессора Security Processor 6 (SP6) Fortinet дает свой 20-летний опыт создания ИБ-чипов (ASIC), а Intel отвечает за компоновку, чиплеты и производство на техпроцессе Intel 4 с EUV-литографией. Главная задача SP6 - аппаратно ускорить ресурсоемкие функции защиты, глубокую инспекцию пакетов и работу ИИ-моделей безопасности без потери производительности основной сети. Это важный сдвиг для всей индустрии. Fortinet стала первым объявленным ИБ-заказчиком для Intel Foundry, но главное - сама тенденция. В эпоху атак на высоких скоростях чистый софт окончательно сдаёт позиции. Будущее защиты цифрового периметра теперь формируется не на уровне кода, а на фабриках по производству полупроводников. 🦔 CyberYozh