Intel преодолела ограничение инкапсуляции для создания больших чипов Компания Intel решила ключевую проблему инкапсуляции при производстве сверхкрупных процессоров (HLFF) размером 240х240 мм (эквивалент 24 размеров фотошаблона). Ограничение заключалось в том, что герметизирующий материал не мог затекать на расстояние более 22–43 мм без образования пустот и дефектов. Инженеры обошли этот барьер за счет состава с пониженной вязкостью, многоточечного нанесения состава и оптимизированного процесса затвердевания. Технологию уже успешно протестировали: в упаковке на 18 чиплетов (включая 12 стеков HBM) с габаритами свыше 5 фотошаблонов удалось добиться полного отсутствия пустот при затекании состава на 40 мм. Новые методы упаковки (EMIB и Foveros), разрабатываемые на фабрике Fab 9 в Нью-Мексико, позволят создавать системы на кристалле с энергопотреблением до 15–25 кВт и охлаждением модульного типа. В ближайших планах Intel — масштабирование упаковки до 12 фотошаблонов, а затем и перенос процессов на стеклянные подложки (Panel-Level Packaging).