Intel решила проблему инкапсуляции для сверхкрупных чипов
P@prohitecавтор про «tech»
4 недIntel преодолела технологический барьер при производстве процессоров размером 240х240 мм, решив проблему пустот при инкапсуляции чиплетов.
Это прорыв в производстве мощных процессоров для ИИ и серверов.
- Позволяет создавать чипы гораздо большего размера без брака.
- Увеличивает вычислительную плотность систем для дата-центров.
- Открывает путь к созданию процессоров с энергопотреблением до 25 кВт.
Intel преодолела ограничение инкапсуляции для создания больших чипов
Компания Intel решила ключевую проблему инкапсуляции при производстве сверхкрупных процессоров (HLFF) размером 240х240 мм (эквивалент 24 размеров фотошаблона). Ограничение заключалось в том, что герметизирующий материал не мог затекать на расстояние более 22–43 мм без образования пустот и дефектов. Инженеры обошли этот барьер за счет состава с пониженной вязкостью, многоточечного нанесения состава и оптимизированного процесса затвердевания.
Технологию уже успешно протестировали: в упаковке на 18 чиплетов (включая 12 стеков HBM) с габаритами свыше 5 фотошаблонов удалось добиться полного отсутствия пустот при затекании состава на 40 мм. Новые методы упаковки (EMIB и Foveros), разрабатываемые на фабрике Fab 9 в Нью-Мексико, позволят создавать системы на кристалле с энергопотреблением до 15–25 кВт и охлаждением модульного типа. В ближайших планах Intel — масштабирование упаковки до 12 фотошаблонов, а затем и перенос процессов на стеклянные подложки (Panel-Level Packaging).
Кратко (AI)
Компания Intel разработала метод инкапсуляции для сверхкрупных процессоров, устраняющий проблему образования пустот при заливке компаунда. Новая технология позволяет создавать сложные системы на кристалле с большим количеством чиплетов и высокой мощностью, что является важным шагом для развития серверных решений.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖