processoryСбросить фильтр ×

Digital Foundry оценили требования GTA VI к процессору для 60 fps на ПК

AI-редакция
2 источника · показать все· свернуть
собирается · 2обновлено 15 ч назад

Аналитик Digital Foundryi Оливер Маккензи оценил, какой процессор потребуется для комфортной игры в GTA VI на ПК с частотой 60 кадров в секунду. Изначально эксперт заявлял, что нужен чип уровня топовых AMD Ryzen X3Di, но позже смягчил оценку, допустив, что хватит и более скромных моделей.

По мнению Digital Foundry, добиться 60 fps на текущих консолях (PS5 и Xbox Series) «маловероятно» — разработчики уже выжимают из их железа максимум, поэтому основная надежда на высокий фреймрейт связана именно с ПК-версией игры.

60 fpsцелевая частота кадров, о которой идёт речь

Полный разбор →

AMD подтвердила поддержку сокета AM5 для процессоров Zen 6

P@prohitecавтор про «tech»
2 дн
AMD официально подтвердила в документах, что еще два семейства процессоров на архитектуре Zen 6 продолжат использовать сокет AM5. Речь идёт о настольных CPU Olympic Ridge и гибридных APU Medusa1, которые помимо AM5, выйдут и на ноутбучных FP10. Топовые модели Olympic Ridge, по слухам, предложат до 24 ядер (за счёт двух 12-ядерных CCD) и, вероятно, впервые получат NPU, но могут лишиться встроенной графики. Поддержка AM5 продлена как минимум до 2029 года. Хоть какой-то позитив на фоне всей это депрессухи с ценами на оперативку.

IBM представила 2-нм процессор с поддержкой z/Architecture и Arm

Х@htech_plusисследователь
4 дн
IBM представила 2-нм процессор с поддержкой z/Architecture и Arm

Xiaomi показала прототип AI Cube — мини-ПК с тремя своими чипами для локального запуска ИИ

Xiaomi представила прототип компактного компьютера AI Cube, предназначенного для локального развёртывания больших языковых моделей без облака. Устройство построено сразу на трёх собственных чипах компании — Xring O3, O100 и D100 — и позиционируется как прямой конкурент Nvidia DGX Spark и мини-ПК от AMD.

По заявленным характеристикам AI Cube способен локально запускать модели размером до 120 млрд параметров при энергопотреблении около 150 Вт, а пропускная способность памяти (1,22 ТБ/с) превышает показатели DGX Spark и Mac Studio на M3 Ultra. Однако цена и сроки выхода устройства не объявлены, а серийное производство ключевых чипов начнётся только в 2027 году.

1,22 ТБ/спропускная способность памяти O100
150 Втэнергопотребление AI Cube
120 млрд параметровразмер модели, работающей локально

Полный разбор →

AMD добавила поддержку RDNA 4m в прошивки для Ryzen AI 500

P@prohitecавтор про «tech»
6 дн
AMD выпустила прошивку RDNA 4m для Ryzen 500 Medusa Point В репозитории Linux-прошивок появились файлы для GFX1170 и GFX1171 — это графические ядра RDNA 4m (по сути, RDNA 3.5+ с отдельными инструкциями от RDNA 4). Три целевых устройства (GFX1170, GFX1171 и GFX1172) предназначены для будущих APU Ryzen AI 500 (Medusa Point) на архитектуре Zen 6. Ключевое отличие от RDNA 3.5 — поддержка инструкций WMMA, FP8 и BF8, что позволит интегрированным GPU нативно работать с FSR Redstone. Выход новых APU ожидается в 2027 году.
AMD добавила поддержку RDNA 4m в прошивки для Ryzen AI 500

Cerebras представила CS-4 — первую по-настоящему стоечную систему на разогнанных чипах WSE-3 Turbo

Cerebras Systems анонсировала CS-4 — стоечную ИИ-систему, в основе которой три процессора WSE-3 Turboi (WSE-3T). Несмотря на название, это не новый чип: тот же кристалл WSE-3 двухлетней давности (5 нм TSMC, 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер), но с частотой, поднятой с 1,4 до 2,8 ГГц, что удвоило пропускную способность памяти и производительность в FLOP/s.

Главная новизна — не кремний, а «коробка» вокруг него: CS-4 стала первой настоящей rack-scale системой Cerebras (предыдущий «CS-3 Rack» был просто двумя независимыми CS-3 в одной стойке без объединения вычислений). Новая платформа Nexusi рассчитана на несколько будущих поколений чипов, включая CS-5 и CS-6, и должна снизить стоимость эксплуатации ИИ-дата-центров, где электричество становится главным ограничением масштабирования.

750 PFLOPSпроизводительность всей стойки CS-4
44 ГБпамять SRAM на один чип WSE-3T
1000+ токенов/сскорость для моделей на 10 трлн параметров

Полный разбор →

Инженерные образцы процессора Qualcomm SM8975 появились на Goofish

P@prohitecавтор про «tech»
1 нед
Инженерные образцы процессора Qualcomm SM8975 появились на Goofish

Intel Nova Lake-S получит лимит мощности 296 Вт

P@prohitecавтор про «tech»
1 нед
Флагманский 28-ядерный Intel Nova Lake-S получит лимит мощности 296 Вт По данным инсайдера Golden Pig Upgrade, 28-ядерный процессор Intel серии Nova Lake-S (8P + 16E + 4LPE) с 144 МБ кэша bLLC получит лимит PL1 в 296 Вт (режим PL1 = PL2). Это на 18.4% выше, чем у Core Ultra 9 285K (250 Вт).
Intel Nova Lake-S получит лимит мощности 296 Вт

Qualcomm удалила данные из тестов Snapdragon C

P@prohitecавтор про «tech»
1 нед
Qualcomm удалила данные из тестов Snapdragon C

Утечка характеристик Intel Core Ultra 9 4950K (Nova Lake-S)

P@prohitecавтор про «tech»
1 нед
Утечка характеристик Intel Core Ultra 9 4950K (Nova Lake-S)

Thermal Grizzly начала продавать скальпированные AMD Ryzen 9 9950X3D2 со своей гарантией

Немецкая компания Thermal Grizzly, известная производством термопасты и аксессуаров для охлаждения, добавила в свою линейку модифицированных процессоров флагманский AMD Ryzen 9 9950X3D2 с уже снятой теплораспределительной крышкой (скальпированный). Обычно такая процедура автоматически аннулирует заводскую гарантию AMD, но Thermal Grizzly решает эту проблему, предоставляя на проданные чипы собственную гарантию.

Это важно для энтузиастов экстремального разгона и систем Direct-Diei: теперь можно купить топовый процессор без крышки, не теряя гарантийную защиту и не рискуя повредить чип самостоятельно при скальпировании.

$1403цена скальпированного Ryzen 9 9950X3D2
208 МБсуммарный объём 3D V-Cache
200 ВтTDP процессора

Полный разбор →

Планы «Байкал Электроникс» по созданию ИИ-ускорителей к 2030 году

З@zatelecomавтор про «it»
1 нед
Планы «Байкал Электроникс» по созданию ИИ-ускорителей к 2030 году

Intel планирует внедрить кэш bLLC в мобильные процессоры

P@prohitecавтор про «tech»
1 нед
Intel готовит мобильные процессоры с увеличенным кэшем bLLC По данным инсайдера Jaykihn, Intel планирует перенести технологию увеличенного кэша bLLC (Big Last Level Cache) в сегмент ноутбуков. Решение появится в поколении Razor Lake, которое сменит архитектуру Nova Lake и, предположительно, войдет в линейку Core Ultra 500. Изначально дебют bLLC ожидается в десктопных чипах Nova Lake (Core Ultra 400), где объем дополнительного кэша на вычислительный чиплет может достигать 144 МБ.

Intel готовит бюджетный чип для игровых консолей

I@itcnewsruавтор про «tech»
1 нед
Intel готовит чип для бюджетных игровых консолей После успеха консольных ARC G3 с графикой B390 на 12 блоков Xe3 Intel якобы готовит более доступную версию этой платформы. По данным инсайдера Jaykihn, новый чип семейства Panther Lake (Core Ultra 300) получит 8 ядер - четыре P-Core и четыре LPE-Core - и встроенную графику Xe3 с четырьмя блоками. Производительность будет ниже, чем у B390, зато такой чип может конкурировать с Steam Deck. Благодаря новому техпроцессу и архитектуре TDP потенциально удастся удержать ниже 15 Вт, а возможно, и ниже 10 Вт.
Intel готовит бюджетный чип для игровых консолей
Ещё ↓