Корейцы научились укладывать в стопку более 10 сверхтонких чипов Учёные из POSTECH (Южная Корея) совместно с KITECH показали технологию, которая укладывает в один пакет больше десяти кремниевых чипов толщиной около 14 мкм (это в пять раз тоньше волоса). Процесс идёт при температуре ниже 180 °C и давлении менее 20 кПа, что почти не гнёт пластину и не даёт трещин. Главная фишка: перенос кристалла и формирование металлических контактов совмещены в один шаг — раньше это делали отдельно. В тестах плотность интеграции оказалась примерно в 4 раза выше, чем у традиционной 12-слойной HBM. Технология пригодится для ИИ-ускорителей, чиплетов и Micro LED-дисплеев.