AMD добавила поддержку RDNA 4m в прошивки для Ryzen AI 500


Cerebras Systems анонсировала CS-4 — стоечную ИИ-систему, в основе которой три процессора WSE-3 Turboi (WSE-3T). Несмотря на название, это не новый чип: тот же кристалл WSE-3 двухлетней давности (5 нм TSMC, 4 трлн транзисторов, 900 тыс. ядер), но с частотой, поднятой с 1,4 до 2,8 ГГц, что удвоило пропускную способность памяти и производительность в FLOP/s.
Главная новизна — не кремний, а «коробка» вокруг него: CS-4 стала первой настоящей rack-scale системой Cerebras (предыдущий «CS-3 Rack» был просто двумя независимыми CS-3 в одной стойке без объединения вычислений). Новая платформа Nexusi рассчитана на несколько будущих поколений чипов, включая CS-5 и CS-6, и должна снизить стоимость эксплуатации ИИ-дата-центров, где электричество становится главным ограничением масштабирования.

The Information со ссылкой на двух сотрудников Nvidia сообщила, что компания готовит для Китая специальный чип для инференса — не GPU семейства Blackwell или Hopper, а LPUi (Language Processing Unit), созданный на основе лицензированных технологий Groqi. Поставки должны начаться уже к концу 2026 года, несколько китайских клиентов уже разместили предзаказы.
Однако сама Nvidia опровергла эту информацию: представители компании заявили изданию Tom's Hardware, что у них нет специальных адаптаций LPU для Китая и подобных решений нет в планах. Таким образом источники расходятся в оценке того, существует ли проект в реальности.







Компания Seasonic представила блок питания Prime Enterprise RX-1600, который стал первым в отрасли, получившим максимальный сертификат энергоэффективности 80 Plus Rubyi. Для достижения такого результата производителю пришлось переработать элементную базу устройства, хотя технические подробности этой доработки пока не раскрываются.
По данным 3DNews, речь идёт о первом потребительском ATX-блоке питания с сертификатом 80 Plus Ruby, при этом тестирование проходило при напряжении 115 Вi — то есть высокие показатели эффективности подтверждены именно для этого стандарта питания.
В клиенте Steam обнаружили файлы с официальными роликами о распаковке, входе в систему и настройке VR-гарнитуры Steam Framei. Valve оперативно удалила видео, но энтузиасты успели скачать их и выложить в сеть.
Утечка косвенно подтверждает, что релиз устройства близок: ранее Valve обещала выпустить Steam Frame «этим летом».



Нидерландская компания Fairphone представила новое поколение своего разборного смартфона Fairphone 6+ и впервые вывела продажи в США. Главная фишка устройства — ремонтопригодность: 12 деталей пользователь может заменить самостоятельно всего одной отвёрткой.
Это выделяет Fairphone 6+ на фоне большинства современных смартфонов, где самостоятельный ремонт практически невозможен — компания делает ставку на долговечность и экологичность вместо ежегодного обновления модели.


Немецкая компания Thermal Grizzly, известная производством термопасты и аксессуаров для охлаждения, добавила в свою линейку модифицированных процессоров флагманский AMD Ryzen 9 9950X3D2 с уже снятой теплораспределительной крышкой (скальпированный). Обычно такая процедура автоматически аннулирует заводскую гарантию AMD, но Thermal Grizzly решает эту проблему, предоставляя на проданные чипы собственную гарантию.
Это важно для энтузиастов экстремального разгона и систем Direct-Diei: теперь можно купить топовый процессор без крышки, не теряя гарантийную защиту и не рискуя повредить чип самостоятельно при скальпировании.

