← к умной ленте

OpenAI представила Jalapeño: собственный чип для инференса ИИ

OpenAI официально анонсировала Jalapeño — свой первый специализированный чип, разработанный для ускорения инференсiа (запуска) нейросетей. Устройство создавалось в партнерстве с Broadcom при активном участии собственных ИИ-моделей компании, что позволило сократить цикл разработки от дизайна до производства до 9 месяцев.

Чип демонстрирует значительное превосходство над актуальными ускорителями NVIDIA (GB200/GB300) по энергоэффективности и скорости отклика. Развертывание Jalapeño в дата-центрах OpenAI начнется до конца 2026 года, при этом компания продолжает использовать решения NVIDIA и уже ведет разработку второго и третьего поколений собственного «железа».

1,5–1,9×прирост производительности на ватт
216 ГБобъем памяти HBM4 на чип
9 месяцевсрок разработки от дизайна до производства
  • В тестах на моделях GPT-OSS 120B, DeepSeek R1 670B и Kimi K2.5 1T чип показал в 1,5–1,9 раза больше производительности на ватт и в 1,7–3,6 раза меньшую задержку (latency).
  • В интерактивных сценариях преимущество Jalapeño достигает 4,1 раза; скорость генерации на GPT-OSS 120B составляет до 1459 токенов/с на пользователя.
  • Технические характеристики включают 216 ГБ памяти HBM4i с пропускной способностью 15,4 ТБ/с и TDPi 700 Вт (в тестах потребление не превышало 550 Вт).
  • Архитектура чипа оптимизирована для обеих фаз инференса (prefill и decode) за счет интеграции сетевой части и приближения памяти к вычислительным блокам.
  • Программное обеспечение и низкоуровневые кернелы для чипа были написаны с помощью внутренней версии модели Codex, что позволило обойтись без использования стандартных универсальных компиляторов.
  • Над проектом работала команда из примерно 30 человек; разработка стартовала в октябре 2024 года, а первые образцы были получены в мае 2026 года.
Что дальше

OpenAI планирует начать внедрение Jalapeño в свою инфраструктуру до конца 2026 года, с последующим наращиванием объемов в 2027 году. Параллельно ведутся работы над вторым и третьим поколениями чипа, а также циркулируют слухи о подготовке новой масштабной модели Bel с более чем 10 трлн параметров.

Здесь появится ссылка, когда это произойдёт.

Обсуждение

0
В

Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖