Нидерландская ASM International, один из лидеров рынка оборудования для обработки полупроводниковых пластин, представила XP8 Vertos Flowable Carbon — первую на рынке текучую углеродную плёнку для плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVDi). Материал объединяет в одном процессе заполнение зазоровi и планаризацию поверхности чипа, что упрощает производство и открывает дорогу к дальнейшему 3D-масштабированию микросхем.
Это важно, потому что чипы всё чаще строят в 3D, и рельеф внутри них становится сложнее. Обычные углеродные плёнки, которые применяются уже более 20 лет, просто повторяют форму поверхности, из-за чего неровности накапливаются с каждым новым слоем и требуют дополнительных операций по исправлению.
20 летсрок использования обычных углеродных плёнок в производстве чипов