ASUS открыла предзаказы на портативную консоль ROG Xbox Ally X20
P@prohitecавтор про «tech»
1 мес
Google тестирует TPU в космосе совместно с SpaceX и Planet
D@data_secretsAI-инженер
1 месGoogle запускают свои TPU в космос
Они объединились с SpaceX, и уже на ближайшей миссии Transporter‑18 отправят прототип спутника с TPU, чтобы проверить работу своих чипов в реальном космосе.
Платформу и интеграцию Google делает совместно с Planet, известной своими спутниками для съемок Земли.
Главное, что предстоит проверить – будет ли работать отводка тепла. На Земле для этого используются воздух, вентиляторы и огромные системы охлаждения. В вакууме нет конвекции, и лишнее тепло можно сбрасывать в основном излучением через радиаторы.
Google испытывает комбинацию тепловых трубок и радиаторов в термовакуумной камере.
Влияние DLSS 5 на энергопотребление и нагрев GeForce RTX 5090
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месИспользование DLSS 5 разогрело разъём питания GeForce RTX 5090 до 91,7 градуса Цельсия и увеличило энергопотребление до 647 Вт
DLSS 5 заметно увеличивает нагрузку на видеокарты, особенно на GeForce RTX 5090. В Cyberpunk 2077 температура её разъёма питания выросла с 80,9 до 91,7 °C, а среднее энергопотребление — с 509 до 575 Вт. При замерах с учётом скачков мощность через разъём доходила до 646,7 Вт. Если один из контактов будет плохо проводить ток, нагрузка на остальные может превысить допустимый предел, что повышает риск перегрева.
#dlss5 #энергопотребление #температура #тесты
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
iFixit разобрали автономный VR-шлем Valve Steam Frame
Специалисты iFixiti провели теардаун долгожданного автономного VR-шлема Valve Steam Frame и в целом высоко оценили его ремонтопригодность, хотя нашли и слабые места.
Накладки, носовую вставку и оптические модули можно менять по отдельности, а съёмный ремешок открывает удобный доступ к батарее и отделяется от оптики и вычислительного блока. Но сам аккумулятор приклеен, и его снятие сложнее, чем хотелось бы разборщикам.
2 ТБмаксимальный объём карты microSD
16 ГБобъём оперативной памяти шлема
Microsoft представила Surface Pro 12 и Surface Laptop 13 на Snapdragon X2 Plus
Microsoft обновила линейку Surface: планшет Surface Pro 12 второго поколения и ноутбук Surface Laptop 13 второго поколения получили новый процессор Qualcomm Snapdragon X2 Plusi. По заявлению производителя, переход на новый чип ускорил офисные задачи на 17%, графику — более чем на 60%, а локальные ИИ-вычисления — на 95%.
Оба устройства работают на Windows 11 и ориентированы на пользователей, которым важны автономность и производительность ИИ-задач без вентилятора в корпусе. Предзаказ уже открыт, старт продаж — 13 октября.
95%прирост скорости локальных ИИ-задач
$1149стартовая цена Surface Pro 12
$1199,99стартовая цена Surface Laptop 13
Китайская видеокарта Lisuan LX 7G100 показала крайне низкую производительность
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месКитайская видеокарта Lisuan LX 7G100 должна была стать конкурентом RTX 4060 — но в играх едва обошла девятилетнюю RX 580
Китайская Lisuan LX 7G100 должна была конкурировать с RTX 4060, но в играх оказалась лишь на 5% быстрее девятилетней Radeon RX 580. GeForce RTX 2060 она уступила примерно 35%, а современные RTX 4060 и RTX 5050 быстрее более чем вдвое. После трёх обновлений драйверов заметного прироста производительности пока нет. При этом карта получила сертификацию WHQL для стабильной работы с DirectX 12 и оснащена 12 ГБ памяти GDDR6.
#lisuantechnology #видеокарта #китай
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Распаковка Mac mini M6
B@biggeekавтор про «tech»
1 месРаспаковка Mac mini M6 🔥
Будем тестировать, ждите обзор! Если есть вопросы, то пишите в комменты!
Mac mini превратили в портативную игровую консоль
B@biggeekавтор про «tech»
1 мес
Apple распаяла NAND-память в новых Mac mini на M6 и M5 Pro
Х@habr_comмедиа / агрегатор
1 мес
Чипы PS6 и Xbox Helix отправлены в печать: релиз в 2027 году под вопросом из-за цены
По данным инсайдера Kepler_L2, AMD завершила проектирование процессоров для PlayStation 6 и Xbox Helix и запустила tape-outi — передачу финальных чертежей на фабрику. Это указывает на возможный выход обеих консолей в конце 2027 года (по одним данным — в ноябре 2027), опровергая слухи о переносе на 2028 год.
Главным полем битвы становится не производительность, а цена: из-за кризиса на рынке оперативной памяти себестоимость консолей выросла настолько, что и Sony, и Microsoft рискуют продавать железо почти без прибыли или даже в убыток.
40 TFLOPSзаявленная мощность PS6
56 TFLOPSзаявленная мощность Xbox Helix
$960оценка себестоимости PS6
Обзор и тест процессорного кулера Scythe FUMA 3
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месОбзор и тест процессорного кулера Scythe FUMA 3: а что там в Японии?
Возвращаться на рынок всегда непросто, а уж тем более, когда этот рынок уже заполнен новыми брендами и десятками кулеров от каждого из них. В этом случае нужно не только установить на товар более выгодную цену, но и предложить больше остальных за эти деньги. Удалось ли это сделать флагманскому кулеру FUMA 3 японской компании Scythe, мы вам расскажем в этом материале.
#обзор #scythe #кулер
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
На AliExpress появился сокет LGA1954 для процессоров Nova Lake-S
P@prohitecавтор про «tech»
1 месНа AliExpress начали продавать сокет Intel LGA1954 под распайку от Foxconn (модель PE19547-11NK0-1H) за 1600р. Сокет LGA1954 предназначен для настольных процессоров Nova Lake-S (серия Core Ultra 400S), выход которых ожидается только в 2026–2027 годах. Новый разъем заменит текущую платформу LGA1851 и получит обновленный двухрычажный механизм фиксации (2L-ILM), обеспечивающий более равномерный прижим крышки процессора для улучшения теплоотвода.
Intel выпустила обновленные процессоры Raptor Lake для промышленного сектора
P@prohitecавтор про «tech»
1 месАналитики предрекают консолидацию рынка ИИ-чипов
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 мес
Alibaba анонсировала чип Zhenwu V900 и модели Qwen на 10 трлн параметров
На конференции Apsara 22 сентября 2026 года Alibaba представила новый ИИ-ускоритель Zhenwu V900, который компания называет самым мощным чипом в Китае, и рассказала о планах по масштабированию моделей линейки Qwen до 5–10 триллионов параметров.
Это часть общей инфраструктурной стратегии: Alibaba хочет довести мощность своих дата-центров до более чем 20 ГВт к 2032 году и строить ИИ-кластеры на сотни тысяч чипов, чтобы обучать и запускать модели нового поколения, которые в разы крупнее текущего флагмана.
10 трлнмаксимальный размер моделей Qwen 4.5/5
500 тысяччипов в одном кластере
20 ГВтмощность дата-центров Alibaba к 2032 году
Qualcomm представила флагманские чипы Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Extreme Gen 6 на 2-нм техпроцессе
Qualcomm анонсировала два новых мобильных процессора — базовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 и разогнанную версию Extreme Gen 6, изготовленные по 2-нанометровому техпроцессу. Оба чипа получили заметный прирост производительности CPU, GPU и NPUi при одновременном снижении энергопотребления, а версия Extreme дополнительно ориентирована на локальную работу с ИИ-агентами и моделями Mixture of Experts (MoEi) размером свыше 30 млрд параметров.
Первые смартфоны на новых платформах должны выйти уже в 2026 году — среди них названы конкретные модели от крупнейших производителей, что делает анонс важным ориентиром для всего флагманского сегмента Android на ближайший год.
2 нмтехпроцесс новых чипов
5 621 072баллы AnTuTu у прототипа Extreme Gen 6
24 ГБмаксимальный объём поддерживаемой памяти
Обзор игрового ПК MSI MPG Infinite Z3 X3D
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месОбзор MSI MPG Infinite Z3 X3D: этот ПК готов к GTA VI «на максималках» (в отличие от PS5)
Готовый игровой системный блок MSI, побывавший в тестовой лаборатории 3DNews, легко описать одной фразой: предел мечтаний — особенно в эпоху дефицита чипов памяти. В этом обзоре вы познакомитесь с мощным ПК, игровой производительности которого с запасом хватит на годы вперед
#системныйблок #msimpginfinite
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Intel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED
P@prohitecавтор про «tech»
1 месIntel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED
Компания Intel раскрыла патент на технологию упаковки чипов, которая интегрирует светодиоды Micro LED прямо в стеклянную подложку. Внутри стекла формируются сквозные отверстия (TGV), через которые подаётся питание на встроенные кристаллы. Такие диоды могут подсвечивать маркировку на корпусе, работать как индикаторы состояния процессора или служить для внутренней диагностики блоков. Формирование сквозных каналов и полостей в стекле выполняется лазерным и химическим травлением с последующим напылением меди.
