Intel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED
P@prohitecавтор про «tech»
1 месIntel раскрыла патент на интеграцию Micro LED в стеклянные подложки процессоров с использованием технологии сквозных отверстий TGV.
Это потенциальный шаг к созданию «умных» корпусов процессоров с активной индикацией и диагностикой.
- Технология позволяет встраивать светодиоды прямо в структуру подложки чипа.
- Использование сквозных отверстий (TGV) в стекле упрощает питание встроенных компонентов.
- Возможные применения включают подсветку маркировки, индикацию состояния и внутреннюю диагностику процессора.
Intel запатентовала стеклянные подложки со встроенными Micro LED
Компания Intel раскрыла патент на технологию упаковки чипов, которая интегрирует светодиоды Micro LED прямо в стеклянную подложку. Внутри стекла формируются сквозные отверстия (TGV), через которые подаётся питание на встроенные кристаллы. Такие диоды могут подсвечивать маркировку на корпусе, работать как индикаторы состояния процессора или служить для внутренней диагностики блоков. Формирование сквозных каналов и полостей в стекле выполняется лазерным и химическим травлением с последующим напылением меди.
Кратко (AI)
Компания Intel запатентовала технологию интеграции светодиодов Micro LED непосредственно в стеклянные подложки чипов. Для подачи питания используются сквозные отверстия в стекле, созданные методом лазерного и химического травления.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖