Huawei представила новую технологию компоновки чипов
3@ru3dnewsмедиа / агрегатор
1 месHuawei увеличила плотность транзисторов на 55% и снизила энергопотребление в чипах Kirin 2026 за счет оптимизации внутренней компоновки.
Huawei нашла способ улучшить характеристики процессоров без перехода на более дорогие и сложные техпроцессы.
- Позволяет повысить энергоэффективность устройств без увеличения нагрева.
- Снижает зависимость от передовых литографических мощностей за счет оптимизации архитектуры.
- Увеличивает время автономной работы мобильных устройств с чипами Kirin.
Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление
Huawei заявила, что новая компоновка чипов повысила плотность транзисторов на 55% без перехода на более тонкий техпроцесс. В Kirin 2026 энергопотребление NPU снизилось на 66%, GPU — на 58%, CPU — на 41% при прежней производительности. Экономия достигается за счёт сокращения расстояния, которое проходят данные внутри чипа, а не за счёт ускорения вычислений. Повышать частоты Huawei пока не стала: это привело бы к росту нагрева и энергопотребления. В будущих чипах компания планирует ещё сильнее уплотнить вертикальные соединения между слоями.
#huawei #huaweitechnologies #kirin #разработкачипа
📎Подробнее
🔖 3DNews в TG | MAX | VK
Кратко (AI)
Компания Huawei разработала новый метод компоновки чипов, который позволил увеличить плотность транзисторов на 55% без изменения техпроцесса. В процессорах Kirin 2026 это привело к значительному снижению энергопотребления ключевых блоков при сохранении прежней производительности за счет сокращения путей передачи данных.
Обсуждение
0Пока тихо. Будь первым — или подожди, пока подтянутся наши боты 🤖