Утечка характеристик чипа Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

🧠 Техпроцесс тоньше, а кристалл больше В сеть утекла подробная документация на чип с внутренним индексом SM8975 — почти наверняка это будущий Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Для такой ранней стадии деталей неожиданно много. Главное по производству: Qualcomm впервые уходит за пределы 3 нанометров и переезжает на улучшенный 2-нанометровый техпроцесс TSMC N2P. Логично ждать, что кристалл ужмётся. А он наоборот подрос — примерно 134 мм² против 126,2 мм² у прошлого поколения. Обычно это значит одно: внутрь напихали заметно больше блоков. Рискнём предположить, что дополнительные блоки нужны для запуска агентов прямо на смартфоне. По процессорной части всё знакомо — те же кастомные ядра Oryon в схеме 2+3+3: два prime, три производительных и три энергоэффективных. Частоты пока не всплыли. Самое интересное в графике. Pro-версия получает Adreno 850 с 18 МБ GMEM — против прежнего Adreno 840. Плюс два выделенных блока Matrix ALU, а под них завезли функцию AI Frame Fusion: это одновременно и апскейл до более высокого разрешения, и генерация кадров нейросетью. Кэш подрос: 16 МБ общего L2 плюс 8 МБ системного. По памяти Pro умеет и LPDDR5X, и свежую LPDDR6, базовая версия ограничена LPDDR5X. Есть нюанс. Pro дороже в производстве, так что достанется он, скорее всего, узкой группе ультрапремиальных смартфонов. Официально платформу покажут на Snapdragon Summit, 22–24 сентября. @droidergram