7 сентября 2026 года Xiaomi анонсировала свой первый широкоформатный складной смартфон — Xiaomi 18 Fold. Новинка получила собственный флагманский чип Xring O3i, показавший рекордный результат в Antutui, почти незаметную складку на дисплее и керамическую версию корпуса. Анонс выходит на фоне ожидания аналогичной раскладушки от Apple, которую должны представить через два дня.

Продажи в Китае стартуют 10 сентября, цена базовой версии — от ¥10 999. О глобальном запуске пока ничего не сообщается.

• Основной складной экран — 7,58″ LTPO OLED (2364×1672, 120 Гц), внешний — 5,38″ LTPO OLED (1712×1168, 120 Гц); внутренняя панель защищена двухслойным UTG-покрытиеiм, внешняя — стеклом Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0
• Чипсет Xiaomi Xring O3 набрал рекордные 5,22 млн баллов в Antutu — по данным источника, мощнее сейчас нет
• Корпус алюминиевый, защита по стандарту IP58/59, шарнир рассчитан на падения с высоты до 1,2 м; отдельно выйдет облегчённая версия из керамики на основе нитрида кремния
• Камеры: 200 Мп основная + 50 Мп широкоугольная + 50 Мп перископ; фронтальные — 16 Мп на внутреннем и 16 Мп на внешнем экранах
• Батарея 6000 мАч, зарядка 67 Вт проводная и 50 Вт беспроводная; память до 16 ГБ ОЗУ + 1 ТБ накопителя
• Работает на HyperOS 4, поддерживает 5G, NFC, Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0
• Цена: от ¥10 999 за базовую версию (~142 000–147 700 ₽ по разным оценкам источников) и ¥15 999 (~206 500 ₽) за топовую керамическую