Intel готовит чип для бюджетных игровых консолей После успеха консольных ARC G3 с графикой B390 на 12 блоков Xe3 Intel якобы готовит более доступную версию этой платформы. По данным инсайдера Jaykihn, новый чип семейства Panther Lake (Core Ultra 300) получит 8 ядер - четыре P-Core и четыре LPE-Core - и встроенную графику Xe3 с четырьмя блоками. Производительность будет ниже, чем у B390, зато такой чип может конкурировать с Steam Deck. Благодаря новому техпроцессу и архитектуре TDP потенциально удастся удержать ниже 15 Вт, а возможно, и ниже 10 Вт.

Intel добавит пять промышленных чипов Panther Lake с индексами HR и RE Компания Intel внесла в спецификации пять чипов семейства Core Ultra Series 3 (Panther Lake) для встраиваемых систем и краевых вычислений: Core Ultra X7 358HR, Core Ultra 7 366HRE, Core Ultra 7 365RE, Core Ultra 5 336HRE и Core Ultra 5 335RE. Суффиксы E и R указывают на промышленное исполнение с поддержкой расширенного температурного диапазона от -40 °C до 100 °C и расчетом на жизненный цикл до 10 лет.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook 16 2026 (LHC-X) на платформе Panther Lake Под маркой Core Ultra третьего поколения Intel наконец-то выпустила всесторонне удачную серию мобильных SoC, и обновленные версии популярных лэптопов не заставили себя ждать. В этот раз мы испытаем недорогой компьютер на основе одного из чипов серии Panther Lake, который может похвастаться еще и крупной АКБ на 80 Вт⋅ч #ноутбук #honor 📎Подробнее 🔖 3DNews в TG | MAX | VK